【技术实现步骤摘要】
状态检测方法与状态检测装置
[0001]本专利技术涉及一种缺陷检测技术,且尤其涉及一种状态检测方法与状态检测装置。
技术介绍
[0002]某些类型的存储器存储装置(例如U盘)主要是通过封装程序来生产,而所述封装程序可包括封装内系统(System in package,SIP)封装。但是,经由SIP封装所生产的装置在成形后是处于密闭的状态,而开发人员或测试人员无法直接对产品表面进行电性测量和分析。因此,此些类型的存储器存储装置在进行出厂前的加工与验证时,若遭遇到问题而成为不良品,则此些不良品往往无法直接在加工与验证工厂进行错误分析,而必须要将不良品运回原厂才能由原厂工程师进行人工分析与错误处理。然而,不良品的运送往往耗费许多时间,甚至在不良品的数量众多的情况下,可能导致产品的出货延宕。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本专利技术提供一种状态检测方法与状态检测装置,可有效提高对存储器存储装置的状态检测效率。
[0004]本专利技术的实施例提供一种状态检测方法,其用于检测存储器存储装置的缺陷状态。所述状 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种状态检测方法,其特征在于,用于检测存储器存储装置的缺陷状态,所述状态检测方法包括:建立与所述存储器存储装置的连线;对所述存储器存储装置执行第一检测程序,以对所述存储器存储装置进行初始错误分类;根据所述初始错误分类的分类结果对所述存储器存储装置执行第二检测程序;以及根据所述第二检测程序的检测结果提供检测数据,其中所述检测数据反映所述存储器存储装置的缺陷状态。2.根据权利要求1所述的状态检测方法,其中根据所述初始错误分类的所述分类结果对所述存储器存储装置执行所述第二检测程序的步骤包括:根据所述初始错误分类的所述分类结果,自动从多个候选检测项目中选择关联于所述分类结果的至少一检测项目;以及在所述第二检测程序中,根据所述至少一检测项目对所述存储器存储装置进行检测。3.根据权利要求2所述的状态检测方法,其中根据所述初始错误分类的所述分类结果,自动从所述多个候选检测项目中选择关联于所述分类结果的所述至少一检测项目的步骤包括:响应于所述初始错误分类的所述分类结果为第一分类结果,自动从所述多个候选检测项目中选择关联于所述第一分类结果的至少一第一检测项目;以及响应于所述初始错误分类的所述分类结果为第二分类结果,自动从所述多个候选检测项目中选择关联于所述第二分类结果的至少一第二检测项目,其中所述至少一第一检测项目的项目组成不同于所述至少一第二检测项目的项目组成。4.根据权利要求1所述的状态检测方法,其中所述第一检测程序包括执行以下多个检测项目的至少其中之一:读取并验证所述存储器存储装置回报的装置识别码;执行所述存储器存储装置的连接接口参数的调整测试;分析所述存储器存储装置的数据信号的眼图信息;读取并验证所述存储器存储装置回报的装置类型;以及对所述存储器存储装置的存储器模块执行读写测试。5.根据权利要求1所述的状态检测方法,其中所述第二检测程序包括执行以下多个检测项目的至少其中之一:对所述存储器存储装置执行温度变化测试;对所述存储器存储装置执行表面蚀刻;对所述存储器存储装置执行光学穿透检测;对所述存储器存储装置执行超声波扫描;对所述存储器存储装置执行电子数据检测;以及对所述存储器存储装置执行外观完整性检测。6.根据权利要求1所述的状态检测方法,其中所述检测数据呈现所述存储器存储装置的软件错误信息、所述存储器存储装置的硬件错误信息、所述存储器存储装置的工艺缺陷
信息及所述存储器存储装置内部的存储器模块的损耗状态信息的至少其中之一。7.一种状态检测装置,其特征在于,用于检测存储器存储装置的缺陷状态,所述状态检测...
【专利技术属性】
技术研发人员:张嘉祐,
申请(专利权)人:深圳宏芯宇电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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