一种喷流焊料槽制造技术

本发明专利技术涉及波峰焊技术领域，公开了一种喷流焊料槽，包括：第一加热槽；第二加热槽；所述第二加热槽内设有：两个隔板，将第二加热槽内从左向右分隔为第一区间、第二区间和第三区间，所述第一区间、第二区间和第三区间的底部相连通；第一转轴，设置在第二区间内，与印刷电路板的运行方向相垂直；多个搅拌轮，均匀设置在第一转轴上；驱动电机，设置在第一加热槽外，其输出轴依次密封穿过第一加热槽和第二加热槽与第一转轴同轴连接；焊料输送装置，所述第一加热槽、第二加热槽、驱动电机和焊料输送装置分别与控制器电连接，这种喷流焊料槽，能够使得印刷电路板经过的位置焊料高度一致，从而提升印刷电路板的生产效率，降低印刷电路板的制作成本。制作成本。制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种喷流焊料槽


[0001]本专利技术涉及波峰焊
，特别涉及一种喷流焊料槽。

技术介绍

[0002]印刷电路板生产过程中需要使用波峰焊对电路板进行焊接，现有的焊接是电路板在经过喷流焊料槽后，经常出现部分焊脚焊点不饱满，甚至有虚焊的情况，需要进行检查和人工补焊，降低了电路板的生产效率，提高了电路板制作成本。
[0003]对现有的喷流焊料槽进行分析，发现现有的喷流焊料槽仅使用螺杆泵进行喷流，因此出现螺杆泵正上方位置焊料高度较两边位置焊料的高度高一些，因此出现中间部位的焊脚质量较两边位置的焊脚质量高一些。
[0004]本申请正是针对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种喷流焊料槽，能够使得印刷电路板经过的位置焊料高度一致，从而提升印刷电路板的生产效率，降低印刷电路板的制作成本。
[0006]本专利技术提供了一种喷流焊料槽，包括：
[0007]第一加热槽；
[0008]第二加热槽，设置在第一加热槽内，其顶部高于第一加热槽的顶部；
[0009]所述第二加热槽内设有：
[0010]两个隔板，纵向设置，将第二加热槽内从左向右分隔为第一区间、第二区间和第三区间，所述第一区间、第二区间和第三区间的底部相连通；
[0011]第一转轴，设置在第二区间内，与印刷电路板的运行方向相垂直；
[0012]多个搅拌轮，均匀设置在第一转轴上；
[0013]驱动电机，设置在第一加热槽外，其输出轴依次密封穿过第一加热槽和第二加热槽与第一转轴同轴连接；
[0014]焊料输送装置，用于将第一加热槽的焊料输送到第二加热槽内；
[0015]控制器，设置在第一加热槽外，所述第一加热槽、第二加热槽、驱动电机和焊料输送装置分别与控制器电连接。
[0016]进一步地，所述第二加热槽的内壁均匀设有第一加热层，所述两个隔板的左右两侧均设有第二加热层，所述第一加热层和第二加热层分别与控制器连接。
[0017]进一步地，所述两个隔板的上部设有向内的倾斜板，使得第二区间内焊料的进入量大于第二区间内焊料的流出量。
[0018]进一步地，所述焊料输送装置包括：
[0019]套筒，水平放置，内端位于第二加热槽内的第一区间内，外端位于第一加热槽内；
[0020]第二转轴，设置在套筒内，外端穿出套筒；
[0021]螺旋叶片，固定在第二转轴上；
[0022]第一轴承，设置在第二转轴的外端；
[0023]第一支架，设置在第一加热槽内，第一轴承固定在第一支架上；
[0024]第一齿轮，固定在第二转轴上；
[0025]第二齿轮，位于第一加热槽的上方；
[0026]第一链条，套设在第一齿轮和第二齿轮之间；
[0027]驱动装置，设置在第一加热槽外，用于驱动第二齿轮转动；
[0028]所述驱动装置分别连接电源和控制器。
[0029]进一步地，所述驱动装置为伺服电机，所述第二齿轮固定在伺服电机的输出轴上。
[0030]进一步地，所述驱动装置包括：
[0031]第一锥齿轮，固定套设在驱动电机的输出轴上；
[0032]第三转轴，通过第二轴承固定设置在第一加热槽外，与驱动电机的输出轴相垂直；
[0033]第二锥齿轮，固定套设在第三转轴上，与第一锥齿轮啮合连接；
[0034]第三齿轮，固定在第三转轴上；
[0035]所述第二齿轮为双齿轮，第二齿轮套设在第四转轴上，第四转轴的两端通过杆端轴承固定在第一加热槽上；
[0036]第二链条，套设在第二齿轮和第三齿轮之间。
[0037]进一步地，所述第一区间内设有水平挡板，位于套筒的上方，水平挡板与位于第一区间内的隔板之间设有间隙。
[0038]进一步地，所述第一加热槽内的温度低于第二加热槽内的温度。
[0039]进一步地，所述第二加热槽通过第二支架固定在第一加热槽内，所述第一支架固定在第二支架上，且与第二支架之间通过弹性连接件连接。
[0040]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0041]本专利技术通过焊料输送装置将第一加热槽内的焊料输送到第二加热槽内，第二加热槽通过两个隔板分隔为三个区间，通过在第二区间内设置多个搅拌轮对焊料进行均匀搅拌，使得第二区间内的焊料喷流的高度一致，避免两边位置的焊料喷流高度低于中间位置的焊料喷流高度，从而提升印刷电路板的焊接质量。
[0042]本专利技术通过在第二加热槽的内壁设置第一加热层，在两个隔板的左右两侧均设有第二加热层，使得第二加热槽内三个区间内的焊料温度一致，避免中间区域的焊料温度低，导致焊料流动性不好，从而影响焊料喷流的高度，能够提升印刷电路板的焊接质量。
[0043]本专利技术通过在两个隔板的上部设置向内的倾斜板，使第二区间内焊料的进入量大于第二区间内焊料的流出量，能够提升焊料的喷流高度，从而提升了印刷电路板的焊接质量。
[0044]本专利技术通过将驱动装置设置在第一加热槽外，能够降低驱动装置震动对第二加热槽的影响，从而减少对焊料喷流高度的影响，提升印刷电路板的焊接质量。
[0045]本专利技术通过驱动装置内的第一锥齿轮和第二锥齿轮实现驱动电机带动搅拌轮转动的同时，能够将第一加热槽内的焊料输送到第二加热槽内，节约成本。
附图说明
[0046]图1为本专利技术实施例一提供的一种喷流焊料槽纵向截面的结构示意图。
[0047]图2为本专利技术实施例二提供的一种喷流焊料槽俯视的结构示意图。
[0048]附图标记说明：
[0049]1‑
第一加热槽，2
‑
第二加热槽，3
‑
第一加热层，4
‑
第二加热层，5
‑
搅拌轮，6
‑
隔板，7
‑
水平挡板，8
‑
第一链条，9
‑
第一齿轮，10
‑
第一轴承，11
‑
套筒，12
‑
第一支架，13
‑
弹性连接件，14
‑
第二支架，15
‑
驱动电机，16
‑
第一锥齿轮，17
‑
第二锥齿轮，18
‑
第二轴承，19
‑
第三转轴，20
‑
第三齿轮，21
‑
杆端轴承，22
‑
第二齿轮，23
‑
第二链条。
具体实施方式
[0050]下面结合附图1
‑
2，对本专利技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0051]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷流焊料槽，其特征在于，包括：第一加热槽(1)；第二加热槽(2)，设置在第一加热槽(1)内，其顶部高于第一加热槽(1)的顶部；所述第二加热槽(2)内设有：两个隔板(6)，纵向设置，将第二加热槽(2)内从左向右分隔为第一区间、第二区间和第三区间，所述第一区间、第二区间和第三区间的底部相连通；第一转轴，设置在第二区间内，与印刷电路板的运行方向相垂直；多个搅拌轮(5)，均匀设置在第一转轴上；驱动电机(15)，设置在第一加热槽(1)外，其输出轴依次密封穿过第一加热槽(1)和第二加热槽(2)与第一转轴同轴连接；焊料输送装置，用于将第一加热槽(1)的焊料输送到第二加热槽(2)内；控制器，设置在第一加热槽(1)外，所述第一加热槽(1)、第二加热槽(2)、驱动电机(15)和焊料输送装置分别与控制器电连接。2.如权利要求1所述的喷流焊料槽，其特征在于，所述第二加热槽(2)的内壁均匀设有第一加热层(3)，所述两个隔板(6)的左右两侧均设有第二加热层(4)，所述第一加热层(3)和第二加热层(4)分别与控制器连接。3.如权利要求1所述的喷流焊料槽，其特征在于，所述两个隔板(6)的上部设有向内的倾斜板，使得第二区间内焊料的进入量大于第二区间内焊料的流出量。4.如权利要求1所述的喷流焊料槽，其特征在于，所述焊料输送装置包括：套筒(11)，水平放置，内端位于第二加热槽(2)内的第一区间内，外端位于第一加热槽(1)内；第二转轴，设置在套筒(11)内，外端穿出套筒(11)；螺旋叶片，固定在第二转轴上；第一轴承(10)，设置在第二转轴的外端；第一支架(12)，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树龙，闫萍，高超，朱明成，邱天，
申请(专利权)人：淮北师范大学，
类型：发明
国别省市：