一种背光源的制备方法技术

本申请提供一种背光源的制备方法，包括获取电路板和发光器件，其中，电路板具有裸露的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘间隔设置，发光器件设置有相对于发光器件表面凸起的第一电极和第二电极；在第一焊盘和第二焊盘上设置绝缘层，其中，绝缘层在升温至预设温度时能发生固化；将发光器件设置于绝缘层上，其中，发光器件设置有第一电极和第二电极的一侧朝向绝缘层，第一电极位于第一焊盘上方，第二电极位于第二焊盘上方；对绝缘层进行固化处理，在固化过程中，第一电极刺破绝缘层并与第一焊盘电连接，第二电极刺破绝缘层并与第二焊盘电连接。解决了现有的背光源制作时LED芯片固晶良率低、返修率高的问题。返修率高的问题。返修率高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种背光源的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种背光源的制备方法。

技术介绍

[0002]Mini LED(Mini Light
‑
Emitting Diode，Mini
‑
LED)背光是近几年兴起的一种LCD显示的背光源。Mini LED背光是将多个Mini LED芯片阵列设置于印刷电路板上，LED发光面远离印刷电路板。Mini LED背光，可以实现分区域LED芯片的开关，即Local Dimming(区域调光)，能够大幅提升LCD显示屏的对比度，增强LCD显示的画质。
[0003]其中，Mini LED背光源通常所用的芯片为倒装结构的LED芯片，LED芯片设置有焊盘，固晶方式通常是在印刷电路板的焊盘上印刷锡膏，然后使用固晶机将LED芯片转移至印刷电路板上，再通过回流焊工艺实现焊接。
[0004]相关技术中通常由于锡膏印刷不良和回流焊工艺的气流问题，造成LED芯片固晶良率低、返修率高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种背光源的制备方法，以解决现有的背光源制作时LED芯片固晶良率低、返修率高的问题。
[0006]本申请实施例提供一种背光源的制备方法，包括：
[0007]获取电路板和发光器件，其中，所述电路板具有裸露的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置，所述发光器件设置有相对于所述发光器件表面凸起的第一电极和第二电极；
[0008]在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层，其中，所述绝缘层在升温至预设温度时能发生固化；
[0009]将所述发光器件设置于所述绝缘层上，其中，所述发光器件设置有所述第一电极和所述第二电极的一侧朝向所述绝缘层，所述第一电极位于所述第一焊盘上方，所述第二电极位于所述第二焊盘上方；
[0010]对所述绝缘层进行固化处理，在固化过程中，所述第一电极刺破所述绝缘层并与所述第一焊盘电连接，所述第二电极刺破所述绝缘层并与所述第二焊盘电连接。
[0011]可选的，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层包括：将所述绝缘层填充至所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙。
[0012]可选的，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层包括：
[0013]在所述第一焊盘和所述第二焊盘上涂敷聚合物胶粘剂，所述聚合物胶粘剂形成所述绝缘层。
[0014]可选的，所述第一电极和所述第二电极均包括至少一个凸刺结构。
[0015]可选的，所述对所述绝缘层进行固化处理包括：对所述绝缘层进行烘烤固化处理。
[0016]可选的，所述绝缘层的固化温度小于等于200℃。
[0017]可选的，所述对所述绝缘层进行固化处理之后，所述背光源的制备方法还包括：
[0018]在所述发光器件上设置透镜层，所述透镜层至少包覆所述发光器件。
[0019]可选的，所述在所述发光器件上设置透镜层包括：通过点胶、模压或者贴膜的方式在所述发光器件上形成所述透镜层。
[0020]可选的，所述电路板具有由阻焊层形成的表面，所述阻焊层至少环绕所述发光器件，所述对所述绝缘层进行固化处理之后，所述背光源的制备方法还包括：
[0021]在所述阻焊层上设置反射层。
[0022]第二方面，本申请实施例还提供了一种背光源的制备方法，包括：
[0023]获取电路板和发光器件，其中，所述电路板具有裸露的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置，所述发光器件设置有相对于所述发光器件表面凸起的第一电极和第二电极；
[0024]在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层，其中，所述绝缘层在升温至预设温度时能发生固化；
[0025]将所述发光器件设置于所述绝缘层上，其中，所述发光器件设置有所述第一电极和所述第二电极的一侧朝向所述绝缘层，所述第一电极穿过所述绝缘层并与所述第一焊盘电连接，所述第二电极穿过所述绝缘层并与所述第二焊盘电连接；
[0026]对所述绝缘层进行固化处理，以固定所述发光器件。
[0027]本申请实施例提供的背光源的制备方法，通过采用绝缘层代替锡膏对发光器件进行固定，由于绝缘层的绝缘特性，使得在设置绝缘层时可以不用考虑电路板上会发生短路的问题，从而降低了对绝缘层设置精度的要求，绝缘层的设置面积可以足够大，不用担心电路板涨缩而导致绝缘层不能覆盖焊盘。相关技术中的回流焊会将锡膏先融化，使得发光器件在回流焊时受到气流扰动容易发生偏移，而本申请实施例通过对绝缘层进行固化处理，在固化过程中发光器件的第一电极能逐渐刺破绝缘层并与第一焊盘实现稳定的电连接，第二电极能逐渐刺破绝缘层并与第二焊盘实现稳定的电连接，不会发生绝缘层融化后产生流动性的问题，不容易造成发光器件的偏移，增加了固晶的良率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0030]图1为本申请实施例提供的背光源制备方法的第一种流程图。
[0031]图2为本申请实施例提供的背光源的局部结构示意图。
[0032]图3为图2中发光器件的结构示意图。
[0033]图4为图2中电路板的结构示意图。
[0034]图5为相关技术中背光源的局部结构示意图。
[0035]图6为本申请实施例提供的背光源制备方法的第二种流程图
[0036]图7为图2所示的背光源上方设置了扩散膜和量子点膜时的局部结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。
[0038]在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、组件或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0039]本申请实施例提供了一种背光源的制备方法，以解决现有的背光源制作时LED芯片固晶良率低、返修率高的问题。以下将结合附图对此进行说明。
[0040]本申请实施例提供的背光源的制备方法，适用于制备背光源，特别适用于制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光源的制备方法，其特征在于，包括：获取电路板和发光器件，其中，所述电路板具有裸露的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置，所述发光器件设置有相对于所述发光器件表面凸起的第一电极和第二电极；在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层，其中，所述绝缘层在升温至预设温度时能发生固化；将所述发光器件设置于所述绝缘层上，其中，所述发光器件设置有所述第一电极和所述第二电极的一侧朝向所述绝缘层，所述第一电极位于所述第一焊盘上方，所述第二电极位于所述第二焊盘上方；对所述绝缘层进行固化处理，在固化过程中，所述第一电极刺破所述绝缘层并与所述第一焊盘电连接，所述第二电极刺破所述绝缘层并与所述第二焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的背光源的制备方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层包括：将所述绝缘层填充至所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙。3.根据权利要求1所述的背光源的制备方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘和所述第二焊盘上设置绝缘层包括：在所述第一焊盘和所述第二焊盘上涂敷聚合物胶粘剂，所述聚合物胶粘剂形成所述绝缘层。4.根据权利要求1所述的背光源的制备方法，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极均包括至少一个凸刺结构。5.根据权利要求1所述的背光源的制备方法，其特征在于，所述对所述绝缘层进行固化处理包括：对所述绝缘层进行烘烤固化处理。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永昌，李健林，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：