【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于运输和存储半导体晶片的防潮袋,特别是涉及一种具有用于视觉观察装在其内晶片的观察窗的袋。诸如在各种电子应用中所使用的半导体晶片,如果与水分接触,可造成损坏,因为水分对半导体材料有化学上的侵害。为了避免接触水分,半导体晶片通常置于某种类型的防潮装置中存储和运输。通常,防潮装置为围绕装有透明盒的透明箱被封装的柔性袋,而所述透明盒则装有若干竖立的晶片。因此,盒用于防止晶片相互接触,箱用于防止与外部物件的接触,而袋则用于防止接触水分。过去,防潮袋整体用低成本的具有超低湿度传递速度的材料制成。一种这种材料为利用在透明的丙烯酸聚合物片材上蒸汽涂敷铝制成的不透明分层薄片。由于分层薄片是不透明的,所以,技术人员和机器不能从视觉上观察袋的内容物。因此,装进不透明袋的晶片的类型和数量不打开袋就无法确定。然而,打开袋又可能把水分引入袋内,从而有悖袋的目的。此外,完全用透明材料制成的袋已经表明是不能令人满意的,其原因在于,这种袋与用不透明材料制成的袋相比,通常具有较高的湿度传递速度和成本。本专利技术的目的之一是,提供一种半导体晶片防潮袋,它具有用于视觉观察袋内的 ...
【技术保护点】
一种用于容纳半导体晶片的防潮袋,该袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由至少局部透明的材料制成的窗板,所述窗板密封地连接于所述不透明板,所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间,所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片,所述防潮材料的湿度传递速度应足够小,以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储,而不会由于水分侵袭造成损坏。
【技术特征摘要】
US 1996-2-23 6048131.一种用于容纳半导体晶片的防潮袋,该袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由至少局部透明的材料制成的窗板,所述窗板密封地连接于所述不透明板,所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间,所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片,所述防潮材料的湿度传递速度应足够小,以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储,而不会由于水分侵袭造成损坏。2.如权利要求1所述的防潮袋,其特征在于,它具有两个由防潮材料制成的不透明板,各所述不透明板的边缘具有至少一对相对的侧边缘和至少一对大致相对的端边缘。3.如权利要求2所述的防潮袋,其特征在于,两个不透明板的形状基本上相同,并设计成使板的边缘基本上呈相对关系,各相对的侧边缘均具有一个部分,相对的侧边缘的所述部分密封地连在一起。4.如权利要求3所述的防潮袋,其特征在于,所述窗板具有六个棱边,此六个棱边限定一个矩形的中心部分和从此中心部分延伸出的三角形部分。5.如权利要求4所述的防潮袋,...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿隆L格雷三世,伊丽莎白C库克,
申请(专利权)人:MEMC电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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