一种功率半导体模块的制造方法技术

制造功率半导体模块（１０）的方法，其中在一个共同的底板（１１）上配装许多子模块（１２）并借助由交替上下彼此层叠的金属层（１３～１５）和绝缘层（１６，１７）构成的多层复合体上下彼此相连并且接线伸向外部，为了可靠地制造多层复合体，将各分立的金属层（１３～１５）和绝缘层（１６，１７）上下层叠；借助于辅助校准装置（１８，１９）上下彼此并且相对于底板（１１）校准，并在对准的情况下，上下彼此在材料上相连。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率电子学领域，即涉及，其中，在一个共同的底板上配装许多子模块，这些子模块借助于由交替上下层叠的金属层和绝缘层构成的多层复合体上下彼此连接，并且其接线伸向外部。这样一种方法例如从EP-A1-0597 144文献中业以已公知。按照上述文献，模块由分立的子模块组成，这些子模块通过主要由平面的绝缘层、导电金属层以及散热片和其它附加元件组成的层序列进行上下彼此和伸向外部的电学和热学连接。这些不同的层在一个底板上交替层叠并且例如通过粘合而构成一个坚固的多层复合体。粘合物质通过分散作用、网印或类似方法涂覆在待粘合层的粘合面上。然后将各层带有尚在液态的粘合剂上下层叠在一起。最后进行固化。这种方法的问题在于各个分立层带有尚在液态的粘合剂上下层叠时有可能滑动、错位，这就有可能沾污半导体器件的接触区并且使外部接点不再处于所要求的部位。因此本专利技术的任务在于提出一种制造这种功率半导体模块的方法，其中，可以以简单的方法保证各个分立层无错位地制造多层复合体。此项任务是通过本文开始所述类型的方法加以解决的，即为了构成多层复合体，将各个分立的金属层和绝缘层上下层叠，采用辅助校准装置上下彼此并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造功率半导体模块（１０，２１）的方法，其中，在一个共同的底板（１１，２２）上配装许多子模块（１２）并且借助于由交替上下层叠的金属层（１３～１５，３１）和绝缘层（１６，１７）构成的多层复合体上下彼此连接，并且其接线伸向外部，其特征在于，各个分立金属层（１３～１５；３１）和绝缘层（１６，１７）上下层叠形成多层复合体，借助于辅助校准装置（１８，１９；２７，２８；２９，３０）上下彼此并且相对于底板（１１，２２）进行调整，并且在对准的情况下上彼此在材料上连接在一起。

【技术特征摘要】
US 1995-11-13 5580221.一种制造功率半导体模块(10，21)的方法，其中，在一个共同的底板(11，22)上配装许多子模块(12)并且借助于由交替上下层叠的金属层(13～15，31)和绝缘层(16，17)构成的多层复合体上下彼此连接，并且其接线伸向外部，其特征在于，各个分立金属层(13～15；31)和绝缘层(16，17)上下层叠形成多层复合体，借助于辅助校准装置(18，19；27，28；29，30)上下彼此并且相对于底板(11，22)进行调整，并且在对准的情况下上彼此在材料上连接在一起。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，辅助校准装置(18，19；27，28；29，30)配装在多层复合体的侧面边缘上。3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，金属层(13～15；31)在其配装有辅助校准装置(18，19；27，28；29，30)的侧面边缘相对于相邻的绝缘层(16，17)要回缩一些并且辅助校准装置(18，19；27，28；29，30)包含有附加装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：R拜尔里，
申请(专利权)人：亚瑞亚勃朗勃威力有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]