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制造功率半导体模块（１０）的方法，其中在一个共同的底板（１１）上配装许多子模块（１２）并借助由交替上下彼此层叠的金属层（１３～１５）和绝缘层（１６，１７）构成的多层复合体上下彼此相连并且接线伸向外部，为了可靠地制造多层复合体，将各分立的金属...该专利属于亚瑞亚.勃朗勃威力有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚瑞亚.勃朗勃威力有限公司授权不得商用。
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制造功率半导体模块（１０）的方法，其中在一个共同的底板（１１）上配装许多子模块（１２）并借助由交替上下彼此层叠的金属层（１３～１５）和绝缘层（１６，１７）构成的多层复合体上下彼此相连并且接线伸向外部，为了可靠地制造多层复合体，将各分立的金属...