一种单面柔性线路板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种单面柔性线路板及其制备方法和应用，涉及线路板技术领域。该制备方法，包括以下步骤：开料，对线路导体进行初步剪裁；钻孔，对初步剪裁后的线路导体进行钻孔；冲裁，将钻孔后的线路导体贴上底膜，采用冲床进行冲裁，形成线路；压合，去除底膜，在线路两侧贴上线路保护膜，压合；冲外形，冲裁外形。上述制备方法采用冲床来替代传统工艺中的光致、显影蚀刻设备，能大幅降低设备投入，且以冲裁工序替代光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜共4道工序，有效缩减单面FPC的加工工序，缩短加工周期，将加工时间缩短1/3，而且，因去掉了光致工序，去除了光致对单面FPC尺寸加工的影响，使单面FPC尺寸能做到更长。尺寸能做到更长。

【技术实现步骤摘要】
一种单面柔性线路板及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种单面柔性线路板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]目前单面柔性线路软板(FPC)，需要通过开料、钻孔、光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜6个工序，将FPC基材加工成所需要的线路样式，然后通过快压的方式将线路表面覆上一层保护膜，再冲裁外形加工成我们所需的单面FPC光板。
[0003]单面FPC所用到的材料是FPC基材、PI保护膜，线路间通过PI膜压合粘接进行绝缘，然后通过装贴在单面FPC上的元器件与其他部件连通，以达到电气连接的作用。
[0004]现有单面FPC加工工序多，加工时间长，一款量产的单面FPC层压前的工序大约需要3天左右时间。受限于光致设备尺寸的影响，目前大部分FPC厂家单面FPC长度只能做到1米左右。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供一种单面柔性线路板的制备方法，采用铜箔配套冲床冲裁的方式替代传统工艺中的FPC基材配套光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜工序共4道工序，整个加工周期的时间缩短1/3。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种单面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：
[0007]开料：对线路导体进行初步剪裁；
[0008]钻孔：对初步剪裁后的线路导体进行钻孔，形成定位孔；
[0009]冲裁：将钻孔后的线路导体贴上底膜，采用冲床进行冲裁，形成线路；
[0010]压合：去除所述底膜，在所述线路两侧贴上线路保护膜，压合；
[0011]冲外形：冲裁外形。
[0012]本专利技术人在前期研究中发现单面FPC的前期工序多，周期长，光致显影及蚀刻作为关键工序，很难控制，产能严重受限。新增设备提产方案周期长，投入大，短期很难实现。解决光致显影及蚀刻的限制，缩短生产周期，提升产能成为一个必须解决的问题。
[0013]而本专利技术通过上述制备方法，采用冲床来替代传统工艺中的光致、显影蚀刻设备，能大幅降低设备投入，且能够实现以冲裁工序替代光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜共4道工序，不仅有效缩减单面FPC的加工工序，缩短加工周期，将加工时间缩短1/3，而且，所述制备方法也去掉了光致工序，去除了光致对单面FPC尺寸加工的影响，使单面FPC尺寸能做到更长。同时，采用冲裁替代蚀刻，去掉了化学药水对产品的影响，能减少污水处理，更加环保。
[0014]在其中一个实施例中，所述冲裁步骤按照如下工艺步骤进行：将所述底膜贴到所述钻孔后的线路导体上，根据所述定位孔，采用冲床进行线路导体冲裁，在所述底膜上形成
线路；所述线路导体冲裁的冲切深度为0.05
‑
0.15mm，冲压力≥30t，所述半冲裁的精度≤
±
0.03mm，所述底膜为PET底膜。
[0015]在本专利技术中，由于铜箔和底膜之间是会互相滑动的，存在造成误差的可能，冲裁的过程中如何保证精度以实现后续的层压成为本案重要技术点。而采用上述工艺步骤，线路冲裁及外形加工均使用同一定位孔进行定位，且模具冲切精度可以做到0.03mm公差范围以内，从而确保精度符合后续工序的要求。同时，采用冲床冲切铜箔的方式进行加工，因现有技术中冲床的尺寸规格多种多样，可为单面柔性线路板的制备提供充分设备选择空间，进而去除了制备单面柔性线路板工序中对于设备的限制，且采用冲床制备出来的单面柔性线路板的加工长度更长。
[0016]在其中一个实施例中，所述压合步骤中，压力为15
‑
30kg/cm2，压合温度150
‑
180℃，压合时间为2.5
‑
3.5min。
[0017]采用上述工艺步骤，可以解决线路间相对位移造成的偏差，从而确保线路精度满足后续工序要求。
[0018]在其中一个实施例中，所述开料步骤中，所述初步剪裁的切割深度为0.10
‑
0.20mm，切割速度200
‑
450mm/s，切割功率100
‑
1000W。
[0019]在其中一个实施例中，所述钻孔步骤中，采用钻头直径为φ2mm至φ3.5mm的钻孔机进行钻孔，钻孔精度≤
±
0.05mm。
[0020]采用上述工艺步骤，能够保证达到后续定位精度符合后工序的要求。
[0021]在其中一个实施例中，所述冲外形步骤中，采用数控冲床和五金冲压模具根据所述定位孔进行靶冲，切割出所述单面柔性线路板外形。
[0022]通过结合使用上述数控冲床和五金冲压模具，能使制备得到的柔性线路板的线路一致性更好，线路可靠性更易控制。
[0023]本专利技术还提供了所述制备方法得到的单面柔性线路板。
[0024]所述单面柔性线路板因为采用所述制备方法得到，线路板的精度更高，和传统工艺制备的单面柔性线路板相比，使用寿命更长，抗老化能力更强。
[0025]在其中一个实施例中，所述单面柔性线路板包括所述线路导体和所述线路保护膜，所述线路保护膜采用胶粘剂粘接在所述线路导体两面。
[0026]采用上述线路导体和线路保护膜结合，能够配套使用所述制备方法，除去了传统柔性线路板中的FPC基材，使加工工序中可去除光致工序。
[0027]在其中一个实施例中，所述线路导体为铜箔，所述线路保护膜为PI保护膜，所述胶粘剂为ADH。
[0028]采用上述材料，简单易得，且能降低成本投入。
[0029]本专利技术还提供了一种FPC的制造方法，包括所述单面柔性线路板的制备方法。
[0030]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0031]本专利技术提供了一种单面柔性线路板及其制备方法和应用，该制备方法采用铜箔配套冲床冲裁的方式替代传统工艺中的FPC基材配套光致前处理、光致、显影蚀刻、去膜工序共4道工序，整个加工周期的时间缩短1/3，进而提升产能，降低成本。同时该制备方法采用冲床冲切铜箔的方式进行加工，进而缩减产线设备，降低了产线设备投入，而且因为去除了光致对单面FPC尺寸加工的限制，所以单面FPC尺寸能做到更长，更好地适应市场需求。
附图说明
[0032]图1为实施例1中的单面柔性线路板；
[0033]图2为对比例1中的单面柔性线路板；
[0034]其中，1为厚度(25+35)μm的PI保护膜和ADH胶粘剂，2为厚度35μm的铜箔，3为厚度(25+35)μm的PI保护膜和ADH胶粘剂，4为厚度(25+35)μm的PI保护膜和ADH胶粘剂，5为厚度35μm的铜箔，6为厚度25μm的ADH胶粘剂，7为厚度50μm的PI保护膜。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：开料：对线路导体进行初步剪裁；钻孔：对初步剪裁后的线路导体进行钻孔，形成定位孔；冲裁：将钻孔后的线路导体贴上底膜，采用冲床进行冲裁，形成线路；压合：去除所述底膜，在所述线路两侧贴上线路保护膜，压合；冲外形：冲裁外形。2.根据权利要求1所述的制备方法，所述冲裁步骤按照如下工艺步骤进行：将所述底膜贴到所述钻孔后的线路导体上，根据所述定位孔，采用冲床进行线路导体冲裁，在所述底膜上形成线路；所述线路导体冲裁的冲切深度为0.05
‑
0.15mm，冲压力≥30t，所述半冲裁的精度≤
±
0.03mm，所述底膜为PET底膜。3.根据权利要求1所述的制备方法，所述压合步骤中，压力为15
‑
30kg/cm2，压合温度150
‑
180℃，压合时间为2.5
‑
3.5min。4.根据权利要求1所述的制备方法，所述开料步骤中，所述初步剪裁的切割深度为0.10<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎长发，任万龙，邱鸿桥，李小平，黎积芹，
申请(专利权)人：广州安博新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：