智能设备用可高效散热的高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及高密度高速散热电路板技术领域，且公开了智能设备用可高效散热的高密度电路板，包括焊盘和移动架，所述焊盘上表面固定连接有芯片、铝片和吸热层，所述焊盘上表面固定连接有八组电阻和四组电容，所述焊盘上表面四角均开设有安装孔，所述焊盘下表面四角均固定连接有支撑柱。该智能设备用可高效散热的高密度电路板，通过设置传动杆和传动齿轮，使前后两侧的第一滑块可以稳定有效的分别带动前后两侧的散热扇沿着第一滑轨的轨迹进行往复运动，且前后两侧的第一滑块和散热扇的运动轨迹始终相反，进而可以更加有效增加散热扇风力的流动性，进而可以更加方便快捷的对焊盘进行散热，大大提高了焊盘散热的速率。大大提高了焊盘散热的速率。大大提高了焊盘散热的速率。

【技术实现步骤摘要】
智能设备用可高效散热的高密度电路板


[0001]本技术涉及高密度高速散热电路板
，具体为智能设备用可高效散热的高密度电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，但是，电路板本身的散热性较差，需要借助散热才能使电路板的散热性得到优化；现有技术的电路板辅助件结构较为复杂，散热性一般，难以优化电路板散热性。
[0003]例如，中国专利公告号CN210328115U公开了一种新型高散热性电路板，其利用铝箔的吸热特性，将热量进行转移，散热机构结构上增强散热，即铝箔吸收的热量向上传导进入铝片处理，经吸热口进入吸热槽，随后由铜片散热，铜片上散热口利于提升散热效果，最后，焊盘产生的热量被散热层向上引导，可以根据焊盘的尺寸合理设置铝箔、散热机构的位置，散热性更好、实用性强；在实际使用时仅通过铝箔和散热铜片进行散热，难以较为快速有效的进行散热。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了智能设备用可高效散热的高密度电路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：智能设备用可高效散热的高密度电路板，包括焊盘和移动架，所述焊盘上表面固定连接有芯片、铝片和吸热层，所述焊盘上表面固定连接有八组电阻和四组电容，所述焊盘上表面四角均开设有安装孔，所述焊盘下表面四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱下表面固定连接有底板，所述底板上表面固定连接有第一滑轨、伺服电机、第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块内侧面和第二支撑块内侧面分别插接有限位轴和第一转轴，所述移动架右侧面前后两侧均开设有内部设置有滚珠的圆形通孔，所述第一转轴外表面套接有用于传动的往复丝杠，所述第一滑轨外表面套接有沿第一滑轨外表面移动的第一滑块，所述第一滑块上表面固定连接有用于散热的散热扇，所述底板上表面转动连接有第二转轴，所述第二转轴外表面底部和顶部分别套接有传动齿轮和传动杆，位于前侧第一滑块背面和位于后侧的第一滑块正面均固定连接有二十组与传动齿轮啮合的轮齿，所述第二转轴外表面底部固定连接有高度大于传动齿轮的高度且与传动齿轮上表面插接的矩形块，所述传动杆下表面固定连接有长度小于传动杆长度的第二滑轨，所述第二滑轨外表面套接有沿第二滑轨外表面移动的第二滑块，所述移动架
外表面转动连接有传动轴，所述传动轴外表面底部套接有下表面直径大小与传动轴大小相等，且上表面与第二滑块下表面焊接的圆台，所述移动架右侧面与限位轴外表面插接，所述移动架内壁转动连接有第三转轴，所述第三转轴下表面固定连接有宽度小于往复丝杠外表面纹路宽度的传动块。
[0008]优选的，所述第一支撑块的数量为四组，且第二支撑块的数量为两组，四组第一支撑块和两组第二支撑块下表面均与底板上表面焊接。
[0009]优选的，所述移动架由一组圆环板和两组连接板组成，且两组连接板以圆环板圆心为中心对称安装。
[0010]优选的，所述往复丝杠的长度和直径分别为三百二十毫米和十五毫米，且往复丝杠的材质为不锈钢。
[0011]优选的，每组所述支撑柱外表面底部均固定连接有两组底部与底板上表面焊接，且厚度均为十二毫米的加固块。
[0012]优选的，所述第一滑轨和第一滑块的数量均为两组，且位于后侧的第一滑块滑动连接在位于后侧的第一滑轨的左侧，位于前侧的第一滑块滑动连接在位于前侧的第一滑轨的右侧。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了智能设备用可高效散热的高密度电路板，具备以下有益效果：
[0015]1、该智能设备用可高效散热的高密度电路板，通过设置传动杆和传动齿轮，使前后两侧的第一滑块可以稳定有效的分别带动前后两侧的散热扇沿着第一滑轨的轨迹进行往复运动，且前后两侧的第一滑块和散热扇的运动轨迹始终相反，进而可以更加有效增加散热扇风力的流动性，进而可以更加方便快捷的对焊盘进行散热，大大提高了焊盘散热的速率。
[0016]2、该智能设备用可高效散热的高密度电路板，通过设置往复丝杠、传动块和传动轴，使第二滑块可以方便有效的沿着第二滑轨的轨迹进行运动，进而使第二滑轨可以方便稳定的带动传动杆以第二转轴圆心为中心进行往复转动，进而使前后两侧的散热扇可以稳定有效的进行往复运动，从而使散热扇可以稳定有效的对焊盘进行散热，结构较为简单，使用起来较为方便。
[0017]3、该智能设备用可高效散热的高密度电路板，通过设置铝片和吸热层，利用吸热层的吸热特性，可以较为方便有效的对焊盘产生的热量进行吸收，进而可以方便的将热量经铝片排出焊盘，且在散热扇的作用下，可以更加快速有效的对焊盘进行散热，大大提高了焊盘的散热效率，大大提高了焊盘的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术爆炸结构示意图；
[0019]图2为本技术散热结构示意图；
[0020]图3为本技术焊盘结构示意图；
[0021]图4为本技术部分结构示意图。
[0022]图中：1、焊盘；101、电阻；102、电容；103、安装孔；2、芯片；3、铝片；4、吸热层；5、支
撑柱；6、底板；7、第一滑轨；8、伺服电机；9、第一支撑块；10、第二支撑块；11、限位轴；12、第一转轴；13、往复丝杠；14、第一滑块；15、散热扇；16、第二转轴；17、传动齿轮；18、传动杆；19、第二滑轨；20、第二滑块；21、传动轴；22、移动架；23、第三转轴；24、传动块；25、圆形通孔；26、轮齿；27、矩形块；28、圆台。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：智能设备用可高效散热的高密度电路板，包括焊盘1和移动架22，焊盘1上表面固定连接有芯片2、铝片3和吸热层4，焊盘1上表面固定连接有八组电阻101和四组电容102，焊盘1上表面四角均开设有安装孔103，焊盘1下表面四角均固定连接有支撑柱5，支撑柱5下表面固定连接有底板6，底板6上表面固定连接有第一滑轨7、伺服电机8、第一支撑块9和第二支撑块10，第一支撑块9内侧面和第二支撑块10内侧面分别插接有限位轴11和第一转轴12，移动架22右侧面前后两侧均开设有内部设置有滚珠的圆形通孔25，滚珠减小了圆形通孔25与限位轴11之间的摩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.智能设备用可高效散热的高密度电路板，包括焊盘(1)和移动架(22)，其特征在于：所述焊盘(1)上表面固定连接有芯片(2)、铝片(3)和吸热层(4)，所述焊盘(1)上表面固定连接有八组电阻(101)和四组电容(102)，所述焊盘(1)上表面四角均开设有安装孔(103)，所述焊盘(1)下表面四角均固定连接有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)下表面固定连接有底板(6)，所述底板(6)上表面固定连接有第一滑轨(7)、伺服电机(8)、第一支撑块(9)和第二支撑块(10)，所述第一支撑块(9)内侧面和第二支撑块(10)内侧面分别插接有限位轴(11)和第一转轴(12)，所述移动架(22)右侧面前后两侧均开设有内部设置有滚珠的圆形通孔(25)，所述第一转轴(12)外表面套接有用于传动的往复丝杠(13)，所述第一滑轨(7)外表面套接有沿第一滑轨(7)外表面移动的第一滑块(14)，所述第一滑块(14)上表面固定连接有用于散热的散热扇(15)，所述底板(6)上表面转动连接有第二转轴(16)，所述第二转轴(16)外表面底部和顶部分别套接有传动齿轮(17)和传动杆(18)，位于前侧第一滑块(14)背面和位于后侧的第一滑块(14)正面均固定连接有二十组与传动齿轮(17)啮合的轮齿(26)，所述第二转轴(16)外表面底部固定连接有高度大于传动齿轮(17)的高度且与传动齿轮(17)上表面插接的矩形块(27)，所述传动杆(18)下表面固定连接有长度小于传动杆(18)长度的第二滑轨(19)，所述第二滑轨(19)外表面套接有沿第二滑轨(19)外表面移动的第二滑块(20)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕桃东，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：