一种具有梯度吸液芯结构的均热板及其制备方法技术

技术编号:32218645 阅读:31 留言:0更新日期:2022-02-09 17:24
本发明专利技术公开了一种具有梯度吸液芯结构的均热板及其制备方法,该均热板包括上壳板、冷凝端吸液芯、支撑柱、蒸发端吸液芯、下壳板和注液管;其中:所述下壳板内表面可为平面或阶梯凹面,其按照与热源接触区域的相对位置可以分别划分为不同区域,所述蒸发端吸液芯为不同毛细孔径和孔隙率的复合多孔介质,并且毛细孔径和孔隙率随着不同区域位置的改变而发生改变,从而形成具有梯度特性的吸液芯结构。本发明专利技术通过对吸液芯的有效毛细孔径、孔隙率等进行调控,制备出毛细驱动力大、渗透率高、流动阻力小的吸液芯结构,基于该吸液芯结构制备的均热板具有传热能力大、传热效率高、逆重力性能强、可靠度高等优点,能够满足高热流密度的电子设备的散热需求。的散热需求。的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有梯度吸液芯结构的均热板及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子信息系统散热
,具体涉及一种具有梯度吸液芯结构的均热板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的不断革新与发展,电子设备逐渐向系统紧凑化、高性能化及高集成化方向快速发展,电子芯片的功耗和热流密度也越来越高。相关研究表明,目前电子芯片的局部热流密将超过1000 W/cm2,且平均热流密度也已经达到500 W/cm2,如果没有合理的散热方式对电子芯片进行散热,将会导致电子芯片的温度升高,其工作稳定性、可靠性和使用寿命将会大幅度降低,甚至会导致电子元器件的热变形与损坏。一般而言,当电子芯片的工作温度超过最大可允许温度时,温度每升高10℃,其工作稳定性和可靠性将会降低50%。因此,安全高效的散热技术对于电子信息技术的发展具有重大意义,可以有效促进云计算、大数据、移动通讯等领域的快速发展。
[0003]热管是一种被动式相变传热元件,其当量导热系数可达铜的数十倍甚至百倍,具有导热系数高和均温性好的优点,广泛应用于电子信息技术、航空航天和军事等领域。传统的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有梯度吸液芯结构的均热板,包括上壳板(1)、冷凝端吸液芯(2)、支撑柱(3)、蒸发端吸液芯(4)、下壳板(5)和注液管(6),其特征在于:所述上壳板(1)为平板,下壳板(5)的中部凹陷形成第一凹面和位于第一凹面四周的第一凸缘,上壳板(1)的边缘与下壳板(5)的第一凸缘相互贴合且密封连接,下壳板(5)的第一凸缘开设有注液口,注液口与第一凹面连通,注液管(6)与注液口连接;所述冷凝端吸液芯(2)为平板结构,与上壳板(1)连接;所述蒸发端吸液芯(4)与下壳板(5)连接,蒸发端吸液芯(4)的中部凹陷形成第二凹面和位于第二凹面四周的第二凸缘,冷凝端吸液芯(2)的边缘与蒸发端吸液芯的凸缘相互贴合;所述蒸发端吸液芯(4)包括中心区域和外围区域;所述冷凝端吸液芯(2)和蒸发端吸液芯(4)上均设置有与支撑柱(3)对应的通孔,支撑柱(3)的上下两端分别穿过冷凝端吸液芯(2)、蒸发端吸液芯(4)的通孔且与上壳板、下壳板(5)相连接;工作介质填充于上壳板(1)与下壳板(5)形成的密闭内腔中。2.根据权利要求1所述的具有梯度吸液芯结构的均热板,其特征在于:所述上壳板(1)和下壳板(5)的材质为金属及其合金或非金属材料。3.根据权利要求1所述的具有梯度吸液芯结构的均热板,其特征在于:所述下壳板(5)的形状为平板型或阶梯型。4.根据权利要求1所述的具有梯度吸液芯结构的均热板,其特征在于:所述冷凝端吸液芯(2)由60~200目金属粉末及造孔剂混合后烧结制成或由60~200目金属丝网烧结制成。5.根据权利要求4所述的具有梯度吸液芯结构的均热板...

【专利技术属性】
技术研发人员:周国辉周敬之周峰淮秀兰贾潇
申请(专利权)人:中科南京未来能源系统研究院
类型:发明
国别省市:

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