一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置，包括料盒，料盒的上方设置第一气动滑台，第一气动滑台上设置气动手指；第一气动滑台的下方还设置第一连接滑道，第一连接滑道与模具内滑道连接；所述模具内滑道设置在模架内，模架内设置还设置联动板，联动板的右端与第二气动滑台连接，联动板设置多组平行且与模具内滑道垂直的定位板，定位板下方固定有定位针；分离模、弯脚模、整形模设置在定位板间；分离模、弯脚模、整形模的上模座与模具内滑道固定连接；模架内还设置推料气缸，推料气缸与第二连接滑道在同一直线上，且推料气缸垂直于模具内滑道。本实用新型专利技术的优点是：实现本工序的自动化生产，从而达到降低不良、提高产能、节约成本的目的。节约成本的目的。节约成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置


[0001]本技术涉及机械领域，具体是一种加工模具及步进装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片的生产与传统的电子元器件比较，对工作环境的防静电要求更严格，对生产中自动化的要求更高。因此在生产过程中，减少人和产品的接触，避免人为因素产生的不良品的产生，提高生产中的设备自动化就显得尤为重要。
[0003]由于半导体芯片是通过内部引线与管脚的连接实现其功能，同一系列的芯片会有好几套分离弯脚的模具，模具的更换和维护频率也很高，因此使用级进模一是模具成本太高，二是模具的更换和维护的时间成本也会大大增加。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术将芯片的分离和弯脚等模具分成几个轻巧的单体模具，用一个大的模架串联在一起，形成一个大的可分解的模具，通过端子板的定位孔，运用气缸滑台在合模时时形成联动完成工位传递，切断后的模块落入设计好的滑道，由推料气缸推送到第二连接滑道，再用压缩空气通过第二连接滑道吹送到下个工序。模具上料的部分，是通过气动机械手指在料盒里夹取料片，使用气动滑台传递到模具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置，其特征在于：包括料盒，料盒的上方设置第一气动滑台，第一气动滑台上设置气动手指；第一气动滑台的下方还设置第一连接滑道，第一连接滑道与模具内滑道连接；所述模具内滑道设置在模架内，模架内设置还设置联动板，联动板的右端与第二气动滑台连接，联动板设置多组平行且与模具内滑道垂直的定位板，定位板下方固定有定位针；分离模、弯脚模、整形模设置在定位板间；分离模、弯脚模、整形模的上模座与模具内滑道固定连接；模架内还设置推料气缸，推料气缸与第二连接滑道在同一直线上，且推料气缸垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：严洪斌，郑喜增，
申请(专利权)人：丹东大东线圈工程有限公司，
类型：新型
国别省市：