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本实用新型公开一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置，包括料盒，料盒的上方设置第一气动滑台，第一气动滑台上设置气动手指；第一气动滑台的下方还设置第一连接滑道，第一连接滑道与模具内滑道连接；所述模具内滑道设置在模架内，模架内设置还设置联动板...
该专利属于丹东大东线圈工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹东大东线圈工程有限公司授权不得商用。

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