一种晶片包装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片包装结构，包括晶片包装盒以及外包装箱；晶片包装盒包括盒身、盒底及盒盖，盒身由多层晶片包装体构成，每一层晶片包装体包括多个容纳晶片的开孔，所述多层晶片包装体的底部设置有盒底，盒盖覆盖在所述多层晶片包装体的顶部，外包装箱将晶片包装盒容纳其中。本实用新型专利技术提供的晶片包装结构，内部选择合适密度的珍珠棉作为缓冲材料，并根据晶片的尺寸将珍珠棉做成成型的设计，制成一层层晶片包装体，外部双瓦楞纸箱的外面使用韧性较好的美牛纸，使纸箱的硬度加强，能够承受一定的外力挤压和撞击，很好地解决了现有晶片包装结构上存在的问题。包装结构上存在的问题。包装结构上存在的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片包装结构


[0001]本技术属于红外材料包装领域，具体涉及一种用于储存和运输红外光学晶片的包装箱。

技术介绍

[0002]红外材料指应用在制导技术和红外成像中，用于制造滤光片、透镜、棱镜、窗口片、整流罩等的一类材料。红外材料主要包括硒化锌晶片、硫化锌晶片、锗单晶/多晶片、硅片、硫系玻璃片等等，这些材料大部分都比较硬且脆，因此要求内部的包装材料质地柔软。若还要确保产品在运输过程中不受到损坏，其外包装设计还需要使用具有一定硬度的包装材料，以便能够经受住运输过程中不可预期的外部压力，以及来自侧面的挤压或撞击。
[0003]之前主要的包装方案为：利用贴膜热胀冷缩的特性，用加热贴膜的方式将晶片附着在纸板上，再将附在纸板上的晶片连同纸板竖着插入普通的纸箱，板与板之间及纸箱四周用珍珠棉隔开。此种包装方式存在以下问题。
[0004]（1）所用贴膜为PE材质，通过加热后冷缩的方式将晶片附着在纸板上，拆出晶片需将膜从纸板撕开，再把晶片从膜上扯下来，需要用一定的拉力，因此晶片容易出现崩边、崩角的情况；
[0005]（2）薄膜与产品接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片包装结构，其特征在于，包括晶片包装盒以及外包装箱；所述晶片包装盒包括盒身、盒盖及盒底，盒身由多层晶片包装体构成，每一层所述晶片包装体包括多个容纳晶片的开孔，所述多层晶片包装体的底部设有盒底，盒盖覆盖在所述多层晶片包装体的顶部，所述外包装箱将所述晶片包装盒容纳其中。2.根据权利要求1所述的一种晶片包装结构，其特征在于，所述盒身与盒底粘合。3.根据权利要求2所述的一种晶片包装结构，其特征在于，所述盒盖与所述盒身、盒底通过胶带缠绕成“田”字形固定。4.根据权利要求1所述的一种晶片包装结构，其特征在于，上下相邻两层所述晶片包装体的开孔位置在竖直方向上会被错开。5.根据权利要求4所述的一种晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟民，尹士平，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：