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本实用新型提供一种晶片包装结构，包括晶片包装盒以及外包装箱；晶片包装盒包括盒身、盒底及盒盖，盒身由多层晶片包装体构成，每一层晶片包装体包括多个容纳晶片的开孔，所述多层晶片包装体的底部设置有盒底，盒盖覆盖在所述多层晶片包装体的顶部，外包装箱将...
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