一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，具体为一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。本发明专利技术选用玻璃布基板作为印制电路（PCB）基底；将3

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法


[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。

技术介绍

[0002]电路板（PCB）是承载并连接各种电子元件的桥梁。由于5G通讯技术具有极高的速率、极低的时延和极大的衰减等优点，5G基站用PCB就需要使用更高传输速率、更高频率和更高导热的电子基材。为了满足5G通讯技术发展的需求，此类材料的开发和应用受到越来越广泛的关注。如何欣钟等在氩气氛围中用低温等离子辉光放电处理PTFE膜，然后在PTFE 表面接枝丙烯酸，再经过化学镀铜工艺在PTFE表面镀铜，制备得到结合力较好的PTFE镀铜板（HE XZ, LI R, GAO QH, et al. Low temperature plasma graft polymerization of acrylic acid on polytetrafluoroethylene film for Pd
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free electroless copper deposition [J]. Journal of 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法，其特征在于，具体步骤为：（1）将氯金酸、3
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氨基丙基三乙氧基硅烷和3
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(2,3
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环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷混合，备用；（2）在步骤（1）的混合物中倒入无水乙醇，磁力搅拌，得偶联剂
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催化体系，备用；（3）将玻璃布基板超声洗净、等离子体处理，备用；（4）将步骤（2）中偶联剂
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催化体系置于烘箱中，然后将步骤（3）中的玻璃布基板浸泡在偶联剂
‑
催化体系中，进行催化反应；然后取出，反复用去离子水冲洗，然后在烘箱中烘干，备用；（5）将步骤（4）处理得到的玻璃布基板置于化学镀铜液或化学镀镍液中，进行化学镀铜或化学镀镍，得到金属化玻璃布基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂
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催化体系的溶剂为无水乙醇，溶质为氯金酸、3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷和3
‑
(2,3
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环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷以质量比为0.1：（0
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5）：（0
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1）的混合物；溶质与溶剂的体积比为(2
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3)：(7
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8)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中，磁力搅拌的速度为1000
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1500转/分钟，在室温下进行。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，玻璃布基板超声清洗2
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3次，等离子体处理选用氧气气氛，气体流量为0.1 L/min，功率为330 W，处理时间为30 min。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（4）中，浸泡在偶联剂
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催化体系中反应时间为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：闫博宇，吕银祥，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：