芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

本申请提出一种芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质，其中，芯片关闭内部功能的方法包括：获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息；根据待关闭功能信息生成功能关闭程序；将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。且不需要增加额外成本。且不需要增加额外成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着集成电路的不断发展，芯片能够实现的功能越来越复杂，而某些功能只有对于特定用户才用得到，对于普通用户可能用不到，因此，对于芯片的内部功能，可将某些特定功能进行选择性的永久关闭，使得同一芯片能够针对不同的用户开放不同的功能，从而可保障特定用户的权益。
[0003]相关技术中，可使用芯片的特定输入/输出IO(Input/Output，输入/输出)，在芯片封装时，将相关的芯片特定IO在封装内部接成不同的数值，将芯片内部功能绑定(即：让部分功能不能工作)。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
[0005]本申请第一方面实施例提出了一种芯片关闭内部功能的方法，包括：获取芯片的产品定义文件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片关闭内部功能的方法，其特征在于，包括：获取芯片的产品定义文件，其中，所述产品定义文件包括待关闭功能信息；根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序；将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，其中，所述芯片通过执行所述功能关闭程序关闭对应的功能。2.根据权利要求1所述的芯片关闭内部功能的方法，其特征在于，所述根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序，包括：获取程序生成工具；通过所述程序生成工具对所述待关闭功能信息进行处理，以生成所述功能关闭程序。3.根据权利要求1所述的芯片关闭内部功能的方法，其特征在于，所述将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，包括：将所述功能关闭程序烧写入所述芯片的非易失存储器，其中，所述功能关闭程序存储于所述非易失存储器的EFUSE或OTP区域。4.一种芯片关闭内部功能的方法，其特征在于，包括：响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，所述功能关闭程序是采用权利要求1
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3任一项所述的方法生成并烧写入所述芯片的；从所述功能位置集中确定所述功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置；将特征值写入所述功能位置，以关闭所述功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。5.一种芯片关闭内部功能的装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取芯片的产品定义文件，其中，所述产品定义文件包括待关闭功能信息；生成模块，用于根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序；烧写模块，用于将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，其中，所述芯片通过执行所述功...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐平，
申请(专利权)人：爱芯元智半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：