一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构，包括固定在划切机上的喷管调高机构；所述喷管调高机构与所述划切机上的刀片位置相对应，所述喷管调高机构包括固定块，所述固定块上沿高度方向活动设置有一调高滑块，所述调高滑块底部安装有一角度调节机构，所述角度调节机构包括转轴，所述转轴上沿其宽度方向开设有一供主喷管插入的喷管插槽。本实用新型专利技术结构简便，确保加工过程中不会出现漏水现象，喷管喷水角度可调，提高喷水冷却效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构


[0001]本技术涉及划切机
，尤其涉及一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构。

技术介绍

[0002]晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。目前晶圆芯片的切割方式主要分为两种，一种是采用刀片进行切割，另一种是采用激光切割。
[0003]采用刀片进行切割晶圆芯片的划切机，刀片在切割中产生大量的热，这会影响刀片寿命、切割精度和产品融锡，划切机喷水架中主喷管的主要作用就是对刀片和材料进行冷却。喷水口截面积大效果会更好，但是现有的主喷管结构限制了喷管直径的设置，导致喷管直径较小，且结构复杂装配困难，容易漏水，会影响接触测高的精度；为了减少漏水，将现有的主喷管锁紧会造成喷管偏斜，喷水到的位置会错误，导致冷却效果变差。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构，结构简便，确保加工过程中不会出现漏水现象，喷管喷水角度可调，提高喷水冷却效果。
>[0005]为了达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构，其特征在于：包括固定在划切机(3)上的喷管调高机构(1)；所述喷管调高机构(1)与所述划切机(3)上的刀片(4)位置相对应，所述喷管调高机构(1)包括固定块(11)，所述固定块(11)上沿高度方向活动设置有一调高滑块(12)，所述调高滑块(12)底部安装有一角度调节机构(13)，所述角度调节机构(13)包括转轴(131)，所述转轴(131)上沿其宽度方向开设有一供主喷管(2)插入的喷管插槽(132)。2.根据权利要求1所述的一种划切机喷水架主喷管的连接调整结构，其特征在于：所述固定块(11)呈L型，所述固定块(11)顶部水平设置有一固定板(14)，所述喷管调高机构(1)还包括丝杆(15)，所述丝杆(15)垂直贯穿固定板(14)，且底部与调高滑块(12)通过轴承相连接，通过转动丝杆(15)实现提高滑块在固定块(11)内部的上下移动。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖招军，张智广，于飞，宋鹏飞，
申请(专利权)人：苏州特斯特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：