测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法制造方法及图纸

一种用于测试半导体器件的装置，其允许在相同的阶段进行包括老化在内的多种测试。该装置采用相同的测试托盘，其每个中分别装有多个器件，在多种测试之间不用将其装入到器件托盘或取下，从而使得装置可以占用更少的空间。由这些装置可构成一个串联系统并在所有的测试完后提供一种单独的分检步骤。另外，提供了一种用于测试这些器件的方法。在该方法中，通过利用对应于该测试托盘的测试托盘映射表减少了测试步骤、时间、及空间。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由于测试半导体器件的装置和方法。更具体地说，是涉及用于半导体芯片封装器件的测试及老化装置，一种包含该装置的串联系统，及采用该系统的测试方法。半导体器件的制造过程一般具有如下三个子过程芯片制备；组件封装；及后期处理(back-end process)。芯片制备包括在一个薄盘，即一个半导体材料如硅的晶片上生成大量电路的过程。组件封装是为了建立互连和一个适于操作的环境而将从晶片上分离出来的一个单独的芯片封装在一个组件中。后期处理包括许多步骤，如对封装器件进行测试以确定其参数及器件的工作性能是否满意的测试步骤，及将测试后的器件根据其各自的参数进行分检的分检步骤。附图说明图1所示为用于半导体器件89的常规的总体后期处理80。如图1所示，常规后期处理80包括四个测试步骤81,82,83和84，三个相关的分类步骤91,92和93，一个标记步骤85，一个目测步骤86，一个封装步骤87，和一个储存步骤88。例如，四个测试步骤包括顺序进行的DC测试81，老化测试82，室温/低温测试83和热分检测试84。当以封装方式装配的器件89被送到后期处理80时，将进行DC测试以测试在封装装配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试及老化装置，其特征在于包括：至少一条用于运送一组测试托盘的导轨，所述的每个测试托盘用于盛放一组半导体器件；至少一个用于将所述多个测试托盘装到所述导轨上的装载器；至少一个用于将所述测试托盘从导轨上卸下来的卸载器；至少一个测试箱，其中所述导轨从中穿过使得当位于所述导轨上的所述测试托盘被送到所述测试箱时，可以使装在测试托盘中的多个半导体器件接受测试或／和老化处理；装在所述测试箱中的一组测试头，其中所述测试头分别对应于在所述测试箱中的所述测试盘中相应的一个，并与所述测试箱中的所述测试托盘中相应的一个电连接，以进行对所述半导体器件的测试或／和老化处理。

【技术特征摘要】
KR 1997-12-26 74610/971．一种测试及老化装置，其特征在于包括至少一条用于运送一组测试托盘的导轨，所述的每个测试托盘用于盛放一组半导体器件；至少一个用于将所述多个测试托盘装到所述导轨上的装载器；至少一个用于将所述测试托盘从导轨上卸下来的卸载器；至少一个测试箱，其中所述导轨从中穿过使得当位于所述导轨上的所述测试托盘被送到所述测试箱时，可以使装在测试托盘中的多个半导体器件接受测试或/和老化处理；装在所述测试箱中的一组测试头，其中所述测试头分别对应于在所述测试箱中的所述测试盘中相应的一个，并与所述测试箱中的所述测试托盘中相应的一个电连接，以进行对所述半导体器件的测试或/和老化处理。2．如权利要求1所述的测试及老化装置，另外包括至少一个包括一个与所述测试头连接的控制单元的主框架。3．如权利要求2所述的测试及老化装置，其中所述主框架另外包括一个被设计来冷却所述测试头的冷却剂制冷器单元。4．如权利要求1所述的测试及老化装置，其中所述测试头的个数为4；5．如权利要求4所述的测试及老化装置，其中所述测试头分别用于对所述测试托盘中的一个内的64个半导体器件进行所述测试或/和老化处理。6．如权利要求1所述的测试及老化装置，其中所述半导体器件包括具有鸥翼引线的半导体芯片封装，或芯片规格的封装。7．一种串联系统包括(Ⅰ)一组测试及老化装置，所述每个装置分别用于进行一个不同于其它装置的测试或/和老化处理，所述每个装置分别包括(Ⅰ-ⅰ)至少一条用于运送一组测试托盘的导轨，所述的每个测试托盘用于盛放一组半导体器件；(Ⅰ-ⅱ)至少一个用于将所述多个测试托盘装入到所述导轨上的装载器；(Ⅰ-ⅲ)至少一个用于将所述测试托盘从导轨上卸下来的卸载器；(Ⅰ-ⅳ)至少一个测试箱，其中所述导轨以一种沿所述导轨提供所述测试箱的方式横穿过该测试箱，使得装在所述测试托盘中的所述多组半导体器件可以接受测试或/和老化处理；及(Ⅰ-ⅴ)装在所述测试箱中的一组测试头，其中所述测试头分别对应于相应的一个所述测试盘，并与所述测试箱中的测试托盘中相应的一个电连接，以进行对所述半导体器件的测试或/和老化处理。(Ⅱ)用于将所述测试托盘从所述一个装置运送到另一个装置的运送部件，其中所述运送部件从所述卸载器接收测试托盘并将其送到所述装载器，由此所述装置通过所述运送部件以串联方式连接在一起；及(Ⅲ)一个用于从所述测试托盘将经过了全部测试及老化处理的所述半导体器件分检到器件托盘的分检单元。8．如权利要求7所述的串联系统，其中每个所述测试及老化装置另外包括至少一个主框架，其包含了一个与所述测试头电连接的控制单元。9．如权利要求8所述的串联系统，其中所述装置的所述控制单元与所述分检单元彼此电连接。10．如权利要求8所述的串联系统，其中所述主框架另外包括一个用于冷却所述测试头的冷却剂制冷器。11．如权利要求7所述的串联系统，其中所述测试头的个数为4。12．如权利要求11所述的串联系统，其中所述每个测试头对所述一组测试托盘中的一个内的64个半导体器件进行测试或/和老化处理。13．如权利要求7所述的串联系统，其中所述半导体器件包括具有鸥翼引线的半导体芯片封装，或芯片规格的封装。14．如权利要求7所述的串联系统，其中所述多个装置包括一个用于进行DC测试及老化的第一装置，用于进行室温/低温测试的第二装置，及用于进行热分检测试的第三装置。15．如权利要求7所述的串联系统，其中所述分检单元用于进行第一及第二操作，所述第一操作将已被测试过的器件从测试托盘移到器件托盘，而第二操作将还没有进行过测试的未测试器件从新器件托盘送到测试托盘中去。16．如权利要求7所述的串联系统，其中所述分检单元与用于器件托盘中所述分检后的器件的一个标记单元及一个目测单元相连。17．一种用于测试半导体器件的方法，包括如下步骤(Ⅰ)向第一测试及老化装置提供一组测试托盘，所述每个测试托盘盛放有半导体器件；(Ⅱ)在所述第一测试及老化装置中对装在所述测试托盘中的半导体器件进行第一测试；(Ⅲ)将所述测试托盘从所述第一测试装置自动地传送到第二测试及老化装置；(Ⅳ)在所述第二测试及老化装置中对装在所述测试托盘中的半导体器件进行第二测试；(Ⅴ)将所述测试托盘从所述第二测试装置自动地传送到第三测试及老化装置；(Ⅵ)在所述第三测试及老化装置中对装在所述测试托盘中的半导体器件进行第三测试；(Ⅶ)将所述测试托盘从所述第三测试装置自动地传送到分检单元；(Ⅳ)在所述分检单元中对包含在所述测试托盘中的半导体器件进行分检；18．如权利要求17所述的方法，其中所述三个测试及老化装置分别进行所述三个测试步骤中的一个，所述测试及老化装置包括至少一条用于运送一组测试托盘的导轨，所述的每个测试托盘用于盛放一组半导体器件；至少一个用于将所述多个测试托盘装入到所述导轨上的装载器；至少一个用于将所述测试托盘从导轨上卸下来的卸载器；至少一个测试箱，其被所述导轨横穿，以便当所述测试托盘在所述导轨上时被提供给所述测试箱，使得装在所述测试托盘中的所述半导体器件可以接受所述三个测试步骤之一；及装在所述测试箱中的一组测试头，其中所述测试头分别对应于在所述测试箱内的所述测试盘中相应的一个，并与所述测试箱中的所述测试托盘中相应的一个电连接，以进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟柱石，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]