具有水平调整模块的测试设备制造技术

一种具有水平调整模块的测试设备，包括有一测试头、一测试界面以及一针测机。测试界面包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，上基板以多个拉伸弹簧连接测试头。水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接上基板及下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整上基板与下基板间不同位置处的间距大小。针测机承载测试界面，具有一可与下基板搭接的探针卡。借此，本发明专利技术可调整探针卡特定区域的探针高度，使整体针尖水平达到所需的测试规范，维持针测机的测试品质。维持针测机的测试品质。维持针测机的测试品质。

【技术实现步骤摘要】
具有水平调整模块的测试设备


[0001]本专利技术涉及一种具有水平调整模块的测试设备，尤其涉及一种提供精准对位的具有水平调整模块的测试设备。

技术介绍

[0002]请参阅图13，为现有具有水平调整模块的测试设备的立体图。图中出示一种具有水平调整模块的测试设备91，具有多个接触器93的接触基板92为通过一支撑机架95及一导电弹性体94安装在探针板96上。用以支撑接触基板92的支撑机架95借着螺丝952及螺帽951连接至探针板96。
[0003]在接触基板92的底部表面上，在螺丝952附近所提供的电极921连接至支撑机架95，而待测试的半导体晶圆900放置在一卡盘90上。半导体晶圆900上的间隙感测器901连接间隙测量仪器98的输入端981。该间隙感测器901亦为电极且设置在相向于该电极921的位置，以取得间隙感测器901与电极921间的电容值。
[0004]其中，现有水平调整模块为一用于调整接触基板92及半导体晶圆900或参考板间的距离的自动系统，其包含一可接收来自一控制器97的控制信号旋转该螺帽951的马达99。该控制器97借着计算来自间隙测量仪器98的测量间隙产生控制信号，故可通过马达99调整接触器93尖端及正测试半导体晶圆900表面或参考板间的距离，亦即水平调整模块能够调整接触基板92及半导体晶圆900间的距离，以致接触基板92上的所有接触器93实质上在相同时间以实质上相同的压力接触半导体晶圆900表面。
[0005]然而，现有水平调整机构主要仅包括马达99及螺丝952、螺帽951的组合，故仅能针对水平调整机构各位置的高度方向进行间距的调整，为单一自由度的改变，若当接触基板92及半导体晶圆900间出现水平位移差或产生倾角变化时，单一自由度的水平调整机构已无法满足需求，仍有极大的改良空间。
[0006]专利技术人缘因于此，本于积极专利技术的精神，亟思一种可以解决上述问题的具有水平调整模块的测试设备，几经研究实验终至完成本专利技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在提供一种具有水平调整模块的测试设备，借由水平调整模块的设置，改变上基板与下基板间的间距大小，使其可进一步调整探针卡的水平高度，使每一位置的水平都维持在最佳状态，避免探针卡倾斜导致探针过压而损毁的疑虑。
[0008]为达成上述目的，本专利技术的具有水平调整模块的测试设备包括有一测试头、一测试界面以及一针测机。测试界面包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，上基板以多个拉伸弹簧连接测试头，使测试界面维持高位，确保测试界面不会因测试头翻转定位而碰撞针测机构。水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接上基板及下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整上基板与下基板间不同位置处的间距大小，进而改变探针卡相对测试头的水平高度。针测机承载测试界面，具有一可与下基板搭接的探针
卡，用以检测晶圆品质。
[0009]借由上述设计，通过驱动马达与万向接头的结合方式，可顶出并带动下基板进行各轴独立升降动作，借此调整探针卡特定区域的探针高度，使整体针尖水平达到所需的测试规范，维持针测机的测试品质。
[0010]上述具有水平调整模块的测试设备可还包括一扣卡机构，该扣卡机构包括一扣卡马达、一具有一导槽元件的滑动件以及一具有一导柱元件的固定件，扣卡马达设置于上基板上，可驱动滑动件作动，固定件设置于针测机上，导柱元件可在导槽元件内滑动，并带动上基板，使上基板可确实搭接固定探针卡。借此，配合拉伸弹簧所产生的一下拉行程，使上基板可适应性地浮动搭接针测机的机构，确保探针卡的探针都能够精准对位。
[0011]上述下基板可以一载板连接探针卡，且该载板具有多个弹簧插针连接器。借此，探针卡可通过载板上的多个弹簧插针连接器与下基板进行电连接，提供电信号的传递路径。
[0012]上述驱动组件可还包括一连结块以及一连接驱动马达与连结块的水平滑移件。借此，通过水平滑移件的设置，可有效增加下基板水平移动的自由度，避免下基板在微调过程中产生结构破坏。
[0013]上述连结块可设有一止挡汽缸，其内可容置一可凸伸抵触驱动马达的止挡活塞。借此，当驱动马达完成探针卡的水平调整后，止挡汽缸将会凸伸止挡活塞以抵触驱动马达，使驱动马达与连结块互锁定位，避免下基板因外力或震动产生偏移，进而造成探针头的针点偏移。
[0014]上述水平调整模块可包括四个驱动组件，包括一第一驱动组件、一第二驱动组件、一第三驱动组件以及一第四驱动组件。其中，第一驱动组件、第二驱动组件以及第四驱动组件可还分别包括一连结块以及一连接驱动马达与连结块的水平滑移件。借此，因本专利技术的仅第三驱动组件未加装连结块以及水平滑移件，故可将第三驱动组件作为基准轴来微调其他组驱动组件，以达到探针卡的水平调整。
[0015]上述针测机可还包括一影像感测器。借此，针测机可先通过影像感测器量测探针高度值，作为后续调整探针卡水平的依据，方便微调至所需的水平度及高度位置，进一步提高测试良率。
[0016]以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质是为了进一步说明本专利技术的权利要求保护范围。而有关本专利技术的其他目的与优点，将在后续的说明与附图加以阐述。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一优选实施例的具有水平调整模块的测试设备的立体图；
[0018]图2为本专利技术一优选实施例的具有水平调整模块的测试设备的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术一优选实施例的测试界面水平调整过程的示意图；
[0020]图4为本专利技术一优选实施例的扣卡机构的扣卡前的示意图；
[0021]图5为本专利技术一优选实施例的扣卡机构的扣卡后的示意图；
[0022]图6为本专利技术一优选实施例的具有水平调整模块的测试设备的俯视图；
[0023]图7为本专利技术一优选实施例的第三驱动组件的剖视图；
[0024]图8为本专利技术一优选实施例的第一驱动组件的剖视图；
[0025]图9为本专利技术一优选实施例的第二驱动组件的剖视图；
[0026]图10为本专利技术一优选实施例的第四驱动组件的剖视图；
[0027]图11及图12为本专利技术另一优选实施例的具有止挡汽缸的驱动组件的剖视作动图；
[0028]图13为现有具有水平调整模块的测试设备的立体图。
[0029]【附图标记说明】
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测试设备
[0031]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
测试头
[0032]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
测试界面
[0033]31
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上基板
[0034]32
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下基板
[0035]33
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水平调整模块
[0036]33a
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第一驱动组件
[0037]33a
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第一驱动组件
[0038]33b
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第二驱动组件
[0039]33c
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有水平调整模块的测试设备，包括有：一测试头；一测试界面，包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，该上基板以多个拉伸弹簧连接该测试头，该水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接该上基板及该下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整该上基板与下基板间不同位置处的间距大小；以及一针测机，承载该测试界面，具有一可与该下基板搭接的探针卡。2.如权利要求1所述的具有水平调整模块的测试设备，其还包括一扣卡机构，该扣卡机构包括一扣卡马达、一具有一导槽元件的滑动件以及一具有一导柱元件的固定件，该扣卡马达设置于该上基板上，可驱动该滑动件作动，该固定件设置于该针测机上，该导柱元件可在该导槽元件内滑动，并带动该上基板，使该上基板可确实搭接固定该探针卡。3.如权利要求1所述的具有水平调整模块的测试设备，其中，该下基板以一载板连接该探针卡，且该载板具有多个弹簧插针连接器。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国荣，江登鑫，林修颐，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：