一种温热器的控制电路及其温热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温热器控制电路及其温热器，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。本实用新型专利技术通过通信模块或开关调节模块接收温度调节的控制指令，用户可以通过移动终端或者直接通过开关调节模块设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。使用体验。使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种温热器的控制电路及其温热器


[0001]本技术涉及温热器控制
，尤其涉及一种温热器的控制电路及其温热器。

技术介绍

[0002]温热器是通过电流对其进行加热。传统的温热器普遍采用按键与旋钮调节温度，用户在使用过程中，需要将旋钮旋转对准外面的刻度，以将温度调节至所需要的温度。但旋钮的精确度较低，用户若想要调节至指定温度，必须在调节过程中时刻注意所述旋钮所对准的刻度，给用户调节温度造成了不便。另外，温热器在使用过程中，用户通过手柄使用时容易误触旋钮，导致温热器的温度变化，可能出现过冷或者过烫的情况，无法时刻保持温度的精确调控，给用户带来不好的使用体验。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种温热器控制电路，可通过开关调节模块与通信模块接收控制指令，精确调节所述加热模块的温度，方便用户实时调节与监控加热模块的温度。
[0004]本技术的目的之二在于提供一种温热器，可通过开关调节模块与通信模块接收控制指令，精确调节所述加热模块的温度，方便用户实时调节与监控加热模块的温度。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种温热器控制电路，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。
[0007]进一步地，开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关管Q4；所述按键SW1的第一引脚连接所述MCU控制模块，所述按键SW1的第3引脚接地，所述按键SW1的第6引脚连接所述电源模块；所述开关管Q1的源极连接所述电源模块，所述开关管Q1的栅极连接所述开关管Q2的集电极，所述开关管Q2的基极连接所述开关管Q4的发射极，所述开关管Q4的基极连接所述MCU控制模块的ADC端口。
[0008]进一步地，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。
[0009]进一步地，还包括温度检测模块，所述温度检测模块包括电阻R6，所述电阻R6一端与所述MCU控制器的ADC0端口连接；所述MCU控制器通过所述温度检测模块的电阻R6的电压变化检测所述加热模块的加热温度。
[0010]进一步地，所述MCU控制模块包括CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模块连接，且所述CS8969芯片的ADC0端口与温度检测模块连接，所述CS8969芯片
的PWM1端口与所述加热模块连接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口与所述开关调节模块连接。
[0011]进一步地，所述通信模块为蓝牙模块，所述蓝牙模块分别于MCU控制模块与外界的移动终端连接，接收并传输移动终端及MCU控制模块的控制信号。
[0012]进一步地，所述电源模块为12V的锂电源，为所述MCU控制模块、加热模块及温度检测模块供电。
[0013]进一步地，还设置有指示模块，所述指示模块连接所述MCU控制模块，用于显示所述蓝牙模块的连接状态及所述电源模块的电量提醒。
[0014]本技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0015]一种温热器，包括外壳与如上任一所述的一种温热器控制电路，所述温热器控制电路设置于所述外壳，所述开关调节模块的按键SW1显露于所述外壳。
[0016]进一步地，所述外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体卡接配合，所述温热器控制电路设置于所述第一壳体与第二壳体之间形成的空间内。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供了一种温热器控制电路及温热器，通过通信模块或开关调节模块接收温度调节的控制指令，用户可以通过移动终端或者直接通过开关调节模块设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
附图说明
[0019]图1为本技术所提供实施例的结构框图；
[0020]图2为本技术所提供实施例一的MCU控制模块电路结构示意图；
[0021]图3为本技术所提供实施例一的加热模块电路结构示意图；
[0022]图4为本技术所提供实施例一的蓝牙模块电路结构示意图；
[0023]图5为本技术所提供实施例一的开关调节模块电路结构示意图；
[0024]图6为本技术所提供实施例一的温度检测模块电路结构示意图；
[0025]图7为本技术所提供实施例一的指示模块电路结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0027]如图1～7所示，本技术提供了一种温热器控制电路，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。
[0028]用户可以通过移动终端发送控制指令至通信模块或者直接通过开关调节模块发送控制指令，MCU控制模块根据所述通信模块或开关调节模块的控制指令设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
[0029]具体的，如图2所示，MCU控制模块使用CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模块连接，且所述CS8969芯片的ADC0端口与温度检测模块连接，所述CS8969芯片的PWM1端口与所述加热模块连接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口与所述开关调节模块连接。
[0030]如图3所示，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。
[0031]MCU控制模块通过控制温度保险丝的电流调节所述陶瓷加热片的温度。MCU控制模块通过PWM1信号控制加热模块开关管Q5的导通或关断，从而改变温度保险丝经过的电流大小，温度保险丝经过的电流越大，陶瓷加热片J3的温度越高。若所述温度保险丝的经过的电流越小，所述陶瓷加热片J3的温度也就越低。
[0032]而方便用户控制，如图5所示，在本控制电路中设置有开关调节模块。开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温热器控制电路，其特征在于，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度；开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关管Q4；所述按键SW1的第一引脚连接所述MCU控制模块，所述按键SW1的第3引脚接地，所述按键SW1的第6引脚连接所述电源模块；所述开关管Q1的源极连接所述电源模块，所述开关管Q1的栅极连接所述开关管Q2的集电极，所述开关管Q2的基极连接所述开关管Q4的发射极，所述开关管Q4的基极连接所述MCU控制模块的ADC端口。2.如权利要求1所述的一种温热器控制电路，其特征在于，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。3.如权利要求1所述的一种温热器控制电路，其特征在于，还包括温度检测模块，所述温度检测模块包括电阻R6，所述电阻R6一端与所述MCU控制器的ADC0端口连接；所述MCU控制器通过所述温度检测模块的电阻R6的电压变化检测所述加热模块的加热温度。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈儒成，
申请(专利权)人：东莞圣柏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：