一种LED的封装结构制造技术

本申请涉及一种LED的封装结构，包括底座、硅胶层、光扩散层、若干条金线和若干个LED芯片，所述硅胶层安装于所述底座的顶部，所述硅胶层的中部设置有通孔，所述光扩散层嵌设于所述通孔内，相邻两个所述LED芯片通过所述金线连接，所述通孔底端的横截面积至顶端的横截面积逐渐增大，若干个所述LED芯片阵列排布于所述底座的顶部，且所述光扩散层覆盖若干个LED芯片。本申请的LED封装结构能使发射光线至孔壁上，再从孔壁反射至灯杯，提升光效，增加视觉效果，提高感受满意度，实用性高的效果。实用性高的效果。实用性高的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的封装结构


[0001]本申请涉及LED灯
，尤其是涉及一种LED的封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯广泛用于各个领域，可用作各种设备的指示灯、各种场合的照明灯及各种显示屏灯等领域，给人们的生活带来极大的便利。
[0003]LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到底座，然后用银线或金线连接芯片和电路板，并在四周用硅胶密封，起到保护内部芯线的作用，硅胶中部填充荧光粉，最后安装外壳制成。其中半导体材料芯片的一部分是P型半导体，P型半导体有空穴，另一部分是N型半导体，N型半导体有电子，P型半导体与N型半导体的中间通常是1至5个周期的量子阱，当电流通过导线作用于LED芯片的时候，N型半导体电子和P型半导体空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，使LED灯发光，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
‑
N结的材料决定的。
[0004]但目前LED灯结构中半导体材料芯片发出的光线只在直视的狭小角度内有高亮度，而偏离该角度后光线迅速减弱，光效较弱，光效感受体验差，故需要改进。

技术实现思路

[0005]为了改善光效较弱的问题，本申请提供一种LED的封装结构。
[0006]本申请提供的一种LED的封装结构采用如下的技术方案：
[0007]一种LED的封装结构，包括底座、硅胶层、光扩散层、若干条金线和若干个LED芯片，所述硅胶层安装于所述底座的顶部，所述硅胶层的中部设置有通孔，所述光扩散层嵌设于所述通孔内，相邻两个所述LED芯片通过所述金线连接，所述通孔底端的横截面积至顶端的横截面积逐渐增大，若干个所述LED芯片阵列排布于所述底座的顶部，且所述光扩散层覆盖若干个LED芯片。
[0008]通过采用上述技术方案，LED芯片附着在底座上，金线使若干个LED芯片连接，接通电源使LED发光，四周硅胶层密封，起到保护内部芯线的作用，从而提高LED封装结构的抗震性能，LED芯片中有P
‑
N结，接通电流，N型半导体的电子和P型半导体的空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，使LED灯发光。如，LED灯实现白光是通过使用各种颜色的荧光粉混合填充后，其中，若选择发出蓝光的LED芯片，则对应选择发出红光的荧光粉和发出蓝光的荧光粉相混合，填充形成光扩散层，使得LED芯片发出的蓝光与荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光；另外，根据所需颜色光线，可选择特定颜色光线的LED芯片与特定颜色的荧光粉相结合，转换产生所需颜色光线LED光。而LED芯片为五面发光，LED芯片顶部的一面沿竖直方向发射光线，LED芯片的四个侧面沿水平方向发射光线，而通孔底端的横截面积至顶端的横截面积逐渐增大，且硅胶层与光扩散层的高度相同，使得孔壁与底座顶部形成一个角度，从而使LED芯片的四个侧面发射的水平光线至侧壁上，通过侧壁反射至灯杯，提升光效，增加视觉效果，使用感受满意度提升，实用性
高。
[0009]可选的，所述通孔的孔壁与水平面之间形成的锐角角度为40
°
~45
°
。
[0010]由于LED芯片为五面发光，LED芯片顶部的一面沿竖直方向发射光线，LED芯片的四个侧面沿水平方向发射光线，目前LED封装结构的孔壁垂直于水平面，使得发射光线发射至侧壁上再反射回LED芯片，使得光线不易向外反射，减少对光线的利用，光效较弱。而本申请控制通孔的孔壁与水平面之间形成的锐角角度为40
°
~45
°
，使得LED芯片的四个侧面发射的光线从孔壁反射至灯杯，有效提升光散射，LED亮度增加，从而使光效增强，视觉效果好，实用性高；若通孔的孔壁与水平面形成的锐角角度小于40
°
，则反射的光线较少，LED亮度较弱，从而使光效减弱，视觉效果较差；若通孔的孔壁与水平面形成的锐角角度大于45
°
，则部分反射至孔壁的光线会再次反射至LED芯片，使得通过孔壁反射至灯杯的光线减少，光效减弱，使视觉光效减弱，视觉效果较差。
[0011]可选的，所述硅胶层和所述光扩散层的高度均为0.4mm~0.65mm。
[0012]通过采用上述技术方案，能使得LED芯片侧面的光线反射至灯杯，从而是使光线增多，有效提升光散射，从而使光效增强，视觉效果好，实用性高；若硅胶层和光扩散层的高度均小于0.4mm，光线虽然能反射至灯杯，但LED芯片的抗震性能减弱；若硅胶层和光扩散层的高度均大于0.4mm，则部分阻挡光线，使得部分光线反射不到灯杯，反射至灯杯的光线减少，则光效减弱，视觉效果较差。
[0013]可选的，所述通孔的横截面为圆形、正八边形、正十二边形、正十六边形或正二十边形。
[0014]通过采用上述技术方案，通过采用上述技术方案，能使得光线可通过各孔壁反射，死角较少甚至无死角，使反射至灯杯的光线增加，有效提升光散射，LED灯亮度增加，从而使光效增强，视觉效果好，实用性高。
[0015]可选的，所述LED芯片数量为2~4个。
[0016]在LED灯的功率输出不变的情况下，每个LED芯片分担部分电压或电流，当LED芯片数量为2~4个时，能够有效地分担部分电流或电压，若只有1个LED芯片，则LED芯片承担总电流和总电压，容易出现电流或电压过大，缩短了LED芯片的使用寿命甚至毁坏LED芯片；若LED芯片数量大于4个，则各LED芯片所承担的电流或电压过小，则LED芯片的光强不够，光效效果较弱。
[0017]可选的，若干个所述LED芯片呈矩形或三角形阵列安装于底座的顶部。
[0018]通过采用上述技术方案，LED芯片排布的位置决定光线散射的角度，LED芯片位于底座顶部的中部能使得光线均匀地散射至四周，通过孔壁将光线发射，进而使LED灯发光光效增强，若LED芯片的位置偏移，则光线的散射发生偏移，使得LED灯光光效减弱；当LED芯片呈矩形或三角形排布，使LED芯片均匀地散射至四周，增强光效效果。
[0019]目前的LED封装结构大多是采用至少五个LED芯片通过堆叠方式连接，需要较大功率才发出较大光强，但较大功率同时产热较多，使得LED灯使用期间产热明显；而本申请通过控制孔壁与水平面之间的锐角夹角，以及采用阵列方式排布2~4个LED芯片，与现有相比采用较小功率亦能产生较大的光强，降低了LED灯的能耗和产热，提高使用感。
[0020]可选的，所述LED芯片通过所述金线串联，一个所述LED芯片的负极与相邻所述LED芯片的正极通过所述金线串联。
[0021]通过采用上述技术方案，LED灯的亮度与电流呈正比，流经LED芯片的电流越大，发光亮度越高，串联LED芯片数量为2~4个电路中，电阻不变，总电流流经每个LED芯片，流经每个LED芯片的电流最大，使得LED芯片发射光线的强度，光效效果提升。
[0022]可选的，一支路所述LED芯片与其他支路LED芯片通过金线并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED的封装结构，包括底座(1)、硅胶层(2)、光扩散层(3)、若干条金线和若干个LED芯片，所述硅胶层(2)安装于所述底座(1)的顶部，所述硅胶层(2)的中部设置有通孔，所述光扩散层(3)嵌设于所述通孔内，相邻两个所述LED芯片通过所述金线连接，其特征在于：所述通孔底端的横截面积至顶端的横截面积逐渐增大，若干个所述LED芯片阵列排布于所述底座(1)的顶部，且所述光扩散层(3)覆盖若干个LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征在于：所述通孔的孔壁与水平面之间形成的锐角角度为40
°
~45
°
。3.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征在于：所述硅胶层(2)和所述光扩散层(3)的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟群，李员，
申请(专利权)人：东莞市鹏为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：