一种功率模块制造技术

本申请实施例公开了一种功率模块，包括：基板，所述基板的表层具有导电线路；至少两个插针座，与所述导电线路电连接；引流基座，固定在所述基板上；以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；相邻两个所述插针座处于第一距离阈值，两个所述插针座之间设置有至少一个所述引流基座。本申请实施例的一种功率模块，具有成本低和电气绝缘性能好的优点。具有成本低和电气绝缘性能好的优点。具有成本低和电气绝缘性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块


[0001]本申请涉及封装领域，尤其涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]现有技术中，功率模块的组成和生产过程：覆铜陶瓷衬底(DBC)的一边刻蚀出线路，在上面焊接芯片和插针底座，芯片与线路间通过金属线连接，把DBC装到塑料壳上，往插针底座上插入金属针，并在壳的内部灌入胶层。
[0003]但是当前的灌装过程中，胶层的用料普遍偏多，使得成本高，还因为流动性问题出现裸露的情况，导致电气绝缘性能不好。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种功率模块，以改善成本高和电气绝缘性能差的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]一种功率模块，包括：
[0007]基板，所述基板的表层具有导电线路；
[0008]至少两个插针座，与所述导电线路电连接；
[0009]引流基座，固定在所述基板上；
[0010]以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；<br/>[0011]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板(10)，所述基板(10)的表层具有导电线路(11)；至少两个插针座(20)，与所述导电线路(11)电连接；引流基座(30)，固定在所述基板(10)上；以及胶层(40)，所述胶层(40)铺设在所述基板(10)的表层并覆盖所述导电线路(11)、所述引流基座(30)以及所述插针座(20)；相邻两个所述插针座(20)处于第一距离阈值，两个所述插针座(20)之间设置有至少一个所述引流基座(30)。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述胶层(40)为硅凝胶层。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述胶层(40)各处的厚度的差值不高于1mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一距离阈值为大于等于1cm。5.根据权利要求1至3任一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块包括芯片(60)，所述芯片(60)与所述导电线路(11)电连接；所述芯片(60)位于两个相邻的所述插针座(20)之间，且两个所述插针座(20)处于第一距离阈值，至少一个所述引流基座(30)设置在两个所述插针座(20)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，兰昊，许崴，
申请(专利权)人：美垦半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：