封装载板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括增层线路结构、第一绝缘保护层、多个连接垫以及多个金属球。增层线路结构具有上表面。第一绝缘保护层配置于增层线路结构的上表面上且具有多个第一开口。连接垫分别配置于第一绝缘保护层的第一开口内并结构性且电性连接至增层线路结构。每一连接垫具有弧状凹槽。金属球分别配置于每一连接垫的弧状凹槽内。金属球与对应的连接垫定义出多个凸块结构，且凸块结构的多个顶面位于同一平面上。本发明专利技术提供的封装载板具有较佳的平整度，而本发明专利技术的封装载板的制作方法可提升芯片封装良率。明的封装载板的制作方法可提升芯片封装良率。明的封装载板的制作方法可提升芯片封装良率。

【技术实现步骤摘要】
封装载板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种封装载板及其制作方法。

技术介绍

[0002]为了达成芯片堆叠结构，在现今覆晶芯片(Flip chip)或叠层封装(package-on-package，POP)的线路基板或载板上设置有以电镀而形成的铜柱结构。然而，由于线路基板或载板制作过程中必要的电镀及增层制程造成其共面性不佳，进而影响电镀铜柱结构的高度随之产生变异。也就是说，具有铜柱结构的线路基板或载板的表面共面性(Coplanarity)不佳。为了解决上述的问题，在芯片封装至具有铜柱结构的线路基板或载板之前，需再额外对铜柱结构进行研磨制程，以提升芯片封装良率。然而，由于需要额外增加研磨制程，因而导致制程工序冗长，且制作成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种封装载板，其具有较佳的平整度。
[0004]本专利技术是针对一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板，可提升芯片封装良率。
[0005]根据本专利技术的实施例，封装载板包括增层线路结构、第一绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于，包括：增层线路结构，具有上表面；第一绝缘保护层，配置于所述增层线路结构的所述上表面上，且具有多个第一开口；多个连接垫，分别配置于所述第一绝缘保护层的所述多个第一开口内，并结构性且电性连接至所述增层线路结构，其中所述多个连接垫的每一个具有弧状凹槽；以及多个金属球，分别配置于所述多个连接垫的每一个的所述弧状凹槽内，其中所述多个金属球分别与对应的所述多个连接垫定义出多个凸块结构，且所述多个凸块结构的多个顶面位于同一平面上。2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，还包括：第二绝缘保护层，配置于所述增层线路结构相对于所述上表面的下表面上，且具有多个第二开口，其中所述多个第二开口暴露出部分所述增层线路结构。3.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述金属球的每一个包括铜核心、第一金属层以及第二金属层，所述第一金属层包覆所述铜核心的表面，而所述第二金属层包覆所述第一金属层。4.根据权利要求3所述的封装载板，其特征在于，所述第二金属层完全包覆所述第一金属层，且所述多个金属球分别与对应的所述多个连接垫定义出多个平坦型凸块结构。5.根据权利要求3所述的封装载板，其特征在于，所述第二金属层包覆部分所述第一金属层，且所述多个金属球分别与对应的所述多个连接垫定义出多个凸顶型凸块结构。6.一种封装载板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括核心层、两第一铜箔层以及两第二铜箔层，所述两第一铜箔层配置于所述核心层的相对两表面上且位于所述核心层与所述两第二铜箔层之间；形成两光致抗蚀剂层分别于所述基板的所述两第二铜箔层上，所述两光致抗蚀剂层分别具有多个开口，且所述多个开口暴露出部分所述两第二铜箔层；接合多个金属球于所述多个开口所暴露出的所述两第二铜箔层上；形成两第一绝缘保护层分别于所述两光致抗蚀剂层上，所述两第一绝缘保护层分别具有多个第一开口，而所述多个第一开口分别暴露出所述多个金属球；形成多个连接垫于所述两第一绝缘保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏玮，林纬廸，简俊贤，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：