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本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括增层线路结构、第一绝缘保护层、多个连接垫以及多个金属球。增层线路结构具有上表面。第一绝缘保护层配置于增层线路结构的上表面上且具有多个第一开口。连接垫分别配置于第一绝缘保护层的第一开口内并结构性...
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