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本申请实施例公开了一种功率模块，包括：基板，所述基板的表层具有导电线路；至少两个插针座，与所述导电线路电连接；引流基座，固定在所述基板上；以及胶层，所述胶层铺设在所述基板的表层并覆盖所述导电线路、所述引流基座以及所述插针座；相邻两个所述插针...
该专利属于美垦半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美垦半导体技术有限公司授权不得商用。

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