CPU模组装配装置和机箱组装系统制造方法及图纸

本申请公开一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台以及装配机构。上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至装配平台，并将芯片、安装支架和散热器进行装配，形成CPU模组。本申请提供的技术方案能够解决现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。CPU模组装配效率和装配精度低的问题。CPU模组装配效率和装配精度低的问题。

【技术实现步骤摘要】
CPU模组装配装置和机箱组装系统


[0001]本申请涉及服务器装配
，具体而言，涉及一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。

技术介绍

[0002]中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
[0003]目前在服务器的装配生产过程中，特别是CPU模组组装，几乎完全采用人工操作或人工辅助机械的方式进行操作。在安装CPU时，需要人工将CPU芯片、安装支架和散热器组装到一起，整个安装过程比较繁琐，装配效率和装配精度低。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种CPU模组装配装置和机箱组装系统，其解决了现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。
[0005]第一方面，本技术提供一种CPU模组装配装置，包括：上料机构、装配平台以及装配机构；
[0006]上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构；
[0007]装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU模组装配装置，其特征在于，包括：上料机构、装配平台以及装配机构；所述上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至所述装配机构；所述装配机构具有组装执行部，所述装配机构被配置为通过组装执行部将所述芯片、所述安装支架以及所述散热器抓取至所述装配平台，并将所述芯片、所述安装支架和所述散热器进行装配，形成CPU模组。2.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，所述上料机构包括三个并排布置的料道结构，三个所述料道结构分别限定为芯片料道结构、安装支架料道结构以及散热器料道结构；所述芯片料道结构具有芯片上料位和芯片抓取位，所述芯片料道结构用于承载载有芯片的料盘并将所述料盘由所述芯片上料位移送至所述芯片抓取位；所述安装支架料道结构具有安装支架上料位和安装支架抓取位，所述安装支架料道结构用于承载载有安装支架的料盘并将所述料盘由所述安装支架上料位移送至所述安装支架抓取位；所述散热器料道结构具有散热器上料位和散热器抓取位，所述散热器料道结构用于承载载有散热器的料盘并将所述料盘由所述散热器上料为移送至所述安装支架抓取位；所述组装执行部被配置为可在所述芯片抓取位、所述安装支架抓取位以及所述散热器抓取位之间移动，以分别抓取所述芯片、所述安装支架以及所述散热器。3.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，所述料道结构包括托盘组件、直线移送部以及升降部，所述托盘组件用于支撑并固定所述料盘；所述升降部与所述托盘组件连接，用于驱使所述托盘组件升降，所述直线移送部与所述升降部连接，用于驱使所述升降部移动。4.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，所述装配机构包括支撑结构、平移结构以及升降结构，所述组装执行部设于所述升降结构；所述平移结构设于所述支撑结构，且所述平移结构可沿第一方向相对于所述支撑结构移动；所述升降结构设于所述平移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德，王俊文，王德超，吴胜松，罗剑，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：