温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台以及装配机构。上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至...
该专利属于广东利元亨智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东利元亨智能装备股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。