【技术实现步骤摘要】
一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法
[0001]本专利技术涉及晶粒尺寸测量
,尤其涉及一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法。
技术介绍
[0002]航空发动机的涡轮盘在高速条件下工作,要求具有较高的强度。涡轮盘一般通过模锻件加工成型,GH4133B合金涡轮盘锻件进行纵向低倍组织检查时,要求轮缘低倍晶粒尺寸不大于1.5mm,辐板和轮毂低倍晶粒尺寸最大为2mm,但2mm晶粒不得大于总面积的25%。目前涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法是这样的,先在一定光照条件下目视对经腐蚀的涡轮盘锻件整体观察,光照为日光灯或自然光等,再挑选晶粒尺寸较大的晶粒进行测量。由于晶粒的晶界较窄,低倍观察时通常通过晶粒的亮暗反光进行晶粒边界的判断,这种晶粒亮暗是一种单变数的视觉,尤其是部分相邻的晶粒亮暗较接近,导致晶粒边界难于判断并进行进一步测量。另一方面,目前涡轮盘锻件受检面的粗糙度Ra按2.5μm控制,腐蚀后残留的加工痕迹较多,使得同一个晶粒的亮暗变化较大,影响晶粒边界的判断。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:对涡轮盘锻件(1)的受检面(11)进行打磨抛光,并对受检面(11)进行洗涤和干燥;步骤S2:采用腐蚀剂对涡轮盘锻件(1)的受检面(11)进行腐蚀,腐蚀完毕后对受检面(11)进行洗涤和干燥;步骤S3:采用多个不同颜色的光源(2)设置在对涡轮盘锻件(1)的受检面(11)的上方不同方位,分别调整各个光源(2)的亮度同时照射受检面(11);步骤S4:使用体视显微镜进行观察,并对低倍晶粒尺寸进行测量。2.如权利要求1所述的一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法,其特征在于:步骤S1中对涡轮盘锻件受检面进行打磨抛光后,受检面的粗糙度Ra不大于1.6μm。3.如权利要求1所述的一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法,其特征在于:所述步骤S2中采用的腐蚀剂成分配比为:每升腐蚀剂中含280~320g的CuSO4、60~80mL的H2SO4、其余为HCl。4.如权利要求3所述的一种涡轮盘锻件低倍晶粒尺寸的检测方法,其特征在于:所述步骤S2中采用的腐蚀剂成分配比为:每升腐蚀剂中含300g的CuSO4、70mL的H2SO4、其余为HCl。5.如权利要求1所述的一种涡轮盘锻件低倍晶粒...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨玉川,李永斌,熊勇,汤浩,陈娇,
申请(专利权)人:中国航发贵州黎阳航空动力有限公司,
类型:发明
国别省市:
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