显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种显示装置。显示装置包括电路基板、多个发光元件、光学膜片以及粘着层。这些发光元件电性接合于电路基板上。光学膜片重叠设置于这些发光元件。这些发光元件位于光学膜片与电路基板之间。粘着层设置在光学膜片与电路基板之间，且连接这些发光元件与光学膜片。这些发光元件、电路基板与粘着层之间具有空腔。空腔。空腔。

【技术实现步骤摘要】
显示装置


[0001]本专利技术涉及一种显示技术，尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]发光二极管面板包括有源元件基板及被转置于有源元件基板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管面板因具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点，有望成为下一世代显示面板的主流。目前的发光二极管显示面板的封装方式主要有二，其中一种是利用传统封装体并经由表面粘着元件(surface mounted device，SMD)进行固定的封装方式。另一种是直接将发光二极管元件接合于印刷电路板(chip on board，COB)的接合垫上，并且利用环氧树脂(epoxy)进行包封的封装方式。
[0003]虽然采用SMD封装方式的发光二极管面板具有较佳的出光效率、色彩均匀度以及重工性，但其发光二极管元件较容易受外力碰撞而损坏，且其整体显示面的平整度也较差。而另一种采用COB封装方式的发光二极管面板，虽然可取得较佳的表面平整度，但其出光效率和色彩均匀度却较差，且发光二极管元件的修补困难度也较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有较佳的暗态表现及重工性的显示装置。
[0005]本专利技术的显示装置，包括电路基板、多个发光元件、光学膜片以及粘着层。这些发光元件电性接合于电路基板上。光学膜片重叠设置于这些发光元件。这些发光元件位于光学膜片与电路基板之间。粘着层设置在光学膜片与电路基板之间，且连接这些发光元件与光学膜片。这些发光元件、电路基板与粘着层之间具有空腔。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的粘着层不重叠多个发光元件之一部分的膜厚大于重叠这些发光元件的另一部分的膜厚。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的粘着层的所述部分的膜厚介于0.02mm至1.0mm之间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的多个发光元件具有元件表面。元件表面在一个方向上，具有相对于电路基板的基板表面的高度。粘着层具有面向基板表面的表面。粘着层的所述表面与这些发光元件的元件表面在所述方向上具有距离，且所述距离与所述高度的百分比值介于1％至70％之间。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的多个发光元件在第一方向与第二方向上分别依第一节距与第二节距排列于电路基板上。每一个发光元件在第一方向与第二方向分别上具有第一宽度与第二宽度，第一方向垂直于第二方向，且第一宽度与第二宽度的乘积对第一节距与第二节距的乘积的百分比值介于1％至70％之间。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的粘着层的穿透率大于等于90％。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的粘着层的光学密度介于0至1.0之间。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的粘着层具有多个散射粒子。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的粘着层的肖氏硬度值介于A20至D80之间。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的光学膜片包括偏光层。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的光学膜片还包括多个光学微结构，设置在偏光层背离多个发光元件的一侧。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的光学膜片具有表面处理层，设置在粘着层背离多个发光元件的一侧，且表面处理层为防眩层、抗反射层、防眩低反射层、抗反射防眩层或低反射层。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的电路基板未重叠于多个发光元件的部分表面设有反射层。
[0018]在本专利技术的一实施例中，上述显示装置的多个发光元件背离电路基板的元件表面上设有多个光学微结构。
[0019]基于上述，在本专利技术的一实施例的显示装置中，光学膜片经由粘着层与多个发光元件相连接。设置于电路基板上的这些发光元件，通过此光学膜片的覆盖，来提升显示装置于显示面一侧的表面平整度。另一方面，粘着层未连接这些发光元件的部分与电路基板之间还具有位于这些发光元件之间的空腔。通过此空腔的设置，使光学膜片的重工更容易进行，并且有效降低发光元件的修补难度，从而提升显示装置的修补良率。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的第一实施例的显示装置的俯视示意图。
[0021]图2是图1的显示装置的剖视示意图。
[0022]图3是本专利技术的第二实施例的显示装置的剖视示意图。
[0023]图4是本专利技术的第三实施例的显示装置的剖视示意图。
[0024]图5是本专利技术的第四实施例的显示装置的剖视示意图。
[0025]图6是本专利技术的第五实施例的显示装置的剖视示意图。
[0026]图7是本专利技术的第六实施例的显示装置的剖视示意图。
[0027]附图标记如下：
[0028]10、11、12、13、14、15:显示装置
[0029]100:电路基板
[0030]100s:基板表面
[0031]120、120A:发光元件
[0032]120MS、164MS:光学微结构
[0033]120s:元件表面
[0034]140、140A:粘着层
[0035]140s:表面
[0036]141:吸光粒子
[0037]160、160A、160B、160C、160D:光学膜片
[0038]161:偏光层
[0039]162:抗反射防眩层
LED)、次毫米发光二极管(mini light emitting diode，mini LED)、或其他尺寸大小的发光二极管。根据不同的结构种类，本实施例的发光元件120可以是倒装芯片式(flip
‑
chip type)发光二极管、垂直式(vertical type)发光二极管或水平式(lateral type)发光二极管。举例来说，这些发光元件120可分别用于发出不同颜色的光线，这些光线可根据欲显示的图像数据而具有不同的光强度，据此来达到彩色显示的效果。
[0059]需说明的是，由于发光元件120与电路基板100间的连接方式取决于电路基板100和发光元件120的种类，因此本实施例的附图仅示意性地示出发光元件120与电路基板100的连接关系。举例来说，在一未示出的实施例中，电路基板100可具有多个接合垫(bonding pad)，发光元件120为倒装芯片式发光二极管，且发光元件120通过位于外延结构同一侧的两电极与电路基板100上对应的两个接合垫相互接合，但不以此为限。在另一未示出的实施例中，发光元件120也可以是垂直式发光二极管，且发光元件120背离电路基板100一侧的电极是经由连接导线与电路基板100电性连接。
[0060]为了提升显示装置10在暗态下的视觉品质(例如：暗态对比)，这些发光元件120背离电路基板100的一侧设有光学膜片160，且此光学膜片160是经由粘着层140而贴附于这些发光元件120上。也就是说，粘着层140是设置在光学膜片160与电路基板100之间，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：一电路基板；多个发光元件，电性接合于该电路基板上；一光学膜片，重叠设置于多个所述发光元件，多个所述发光元件位于该光学膜片与该电路基板之间；以及一粘着层，设置于该光学膜片与该电路基板之间，且连接多个所述发光元件与该光学膜片，其中多个所述发光元件、该电路基板与该粘着层之间具有一空腔。2.如权利要求1所述的显示装置，其中该粘着层不重叠多个所述发光元件的一部分的膜厚大于重叠多个所述发光元件的另一部分的膜厚。3.如权利要求2所述的显示装置，其中该粘着层的该部分的膜厚介于0.02mm至1.0mm之间。4.如权利要求1所述的显示装置，其中多个所述发光元件具有一元件表面，该元件表面在一方向上具有相对于该电路基板的一基板表面的一高度，该粘着层具有面向该基板表面的一表面，该粘着层的该表面与多个所述发光元件的该元件表面在该方向上具有一距离，且该距离与该高度的百分比值介于1％至70％之间。5.如权利要求1所述的显示装置，其中多个所述发光元件在一第一方向与一第二方向上分别依一第一节距与一第二节距排列于该电路基板上，多个所述发光元件分别在该第一方向与该第二方向上分别具有一第一宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：简智伟，杨智翔，蔡卲瑜，陈政传，薛芷苓，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：