【技术实现步骤摘要】
一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液
[0001]本专利技术涉及金属蚀刻
,特别涉及一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液。
技术介绍
[0002]厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。厚膜通常认为厚度为几微米至几十微米的膜。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜技术因其高可靠性和高性能在汽车、消费电子、通信工程、医疗设备、航空航天等领域中。
[0003]现有FP(Flat Panel,平板显示)行业Array(阵列)铜制程大多数是薄膜工艺,铜蚀刻液针对的也是厚度小于10um的薄膜。因为厚膜工艺的金属膜层厚度大大的增加,造成需要蚀刻的量也大幅增加。可以往的铜蚀刻液使用在厚膜工艺中,往往蚀刻寿命不足,造成的药液的不稳定,也容易引发安全事故。
[0004]因此本专利技术提供一种新的蚀刻液配方来解决以上问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的是为了提供一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,能够安全稳定地完成厚膜工艺的蚀刻。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:5
‑
10wt%磷酸、1
‑
5wt% ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,其特征在于由以下质量百分含量的组分组成:5
‑
10wt%磷酸、1
‑
5wt%强氧化性酸、0.1
‑
1wt%甲基苯并三氮唑、1
‑...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈浩,李华平,王润杰,
申请(专利权)人:苏州博洋化学股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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