一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液制造技术

技术编号:32181286 阅读:25 留言:0更新日期:2022-02-08 15:43
本发明专利技术属于金属蚀刻技术领域,特别涉及一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:5

【技术实现步骤摘要】
一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液


[0001]本专利技术涉及金属蚀刻
,特别涉及一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液。

技术介绍

[0002]厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。厚膜通常认为厚度为几微米至几十微米的膜。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜技术因其高可靠性和高性能在汽车、消费电子、通信工程、医疗设备、航空航天等领域中。
[0003]现有FP(Flat Panel,平板显示)行业Array(阵列)铜制程大多数是薄膜工艺,铜蚀刻液针对的也是厚度小于10um的薄膜。因为厚膜工艺的金属膜层厚度大大的增加,造成需要蚀刻的量也大幅增加。可以往的铜蚀刻液使用在厚膜工艺中,往往蚀刻寿命不足,造成的药液的不稳定,也容易引发安全事故。
[0004]因此本专利技术提供一种新的蚀刻液配方来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是为了提供一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,能够安全稳定地完成厚膜工艺的蚀刻。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:5

10wt%磷酸、1

5wt%强氧化性酸、0.1

1wt%甲基苯并三氮唑、1

5wt%螯合剂和余量的去离子水。
[0007]具体的,所述强氧化性酸优选硝酸。
[0008]具体的,所述螯合剂优选EDTMP。
[0009]本专利技术的有益效果在于:
[0010]本专利技术通过在配方中不含过氧化氢,稳定性好,安全性高,蚀刻效率可控,使用寿命长,能够满足厚膜工艺铜制程蚀刻的需求。
具体实施方式
[0011]一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,由以下质量百分含量的组分组成:5

10wt%磷酸、1

10wt%强氧化性酸、0.1

1wt%甲基苯并三氮唑、1

5wt%螯合剂和余量的去离子水。
[0012]甲基苯并三氮唑是一种缓蚀剂,只取少量就可以对铜蚀刻液的蚀刻速率起到控制作用,让系统中铜离子变化过程中依旧能够保持蚀刻效率在一个稳定值,避免蚀刻失控引发其他产品质量问题。
[0013]强氧化性酸优选硝酸,因为硝酸成本低,简单易得。
[0014]以下实施例用于说明本专利技术,但不用来限制本专利技术的范围。
[0015]实施例1

5:
[0016]按照表1配方混合制备实施例1

5的用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液:
[0017]表1:
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
单位:wt%
[0018][0019][0020]注:含量中不满100wt%的部分由去离子水补足余量。
[0021]实验方式:
[0022]以15wt%双氧水为对照例1,以25wt%双氧水为对照例2,与实施例1

6的蚀刻剂进行比较实验。实验方法是将尺寸2cm
×
2cm、钼厚50nm、铜厚5000nm并在铜层表面涂有光刻胶的厚膜工艺基板垂直浸入蚀刻剂中,在30

32℃条件下进行蚀刻,直至钼层被蚀刻完,取出并加新的基板继续蚀刻。以铜离子浓度作为表征,取5000ppm,10000ppm,15000ppm,20000ppm浓度下蚀刻完成的产品,放在电子显微镜下拍摄断面并记录CD loss和坡度角的变化评估在不同铜离子浓度下的蚀刻效果,结果如表2所示。
[0023]表2:
[0024][0025][0026]注:对照例1和对照例2即使到达反应终点铜离子浓度也达不到15000ppm。
[0027]由表2可知,相比于对照例1

2,实施例1

6的蚀刻液能够让蚀刻既有比较好的蚀刻效果,又能大幅提高蚀刻液的使用寿命,达到20000ppm能够更好地满足厚膜工艺铜制程蚀刻的需求。
[0028]以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液,其特征在于由以下质量百分含量的组分组成:5

10wt%磷酸、1

5wt%强氧化性酸、0.1

1wt%甲基苯并三氮唑、1
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈浩李华平王润杰
申请(专利权)人:苏州博洋化学股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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