一种连接稳固的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接稳固的多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的两端均匀分布有多个连接孔，且电路板本体的两端套设有连接座，所述连接座内设置有连接销柱，所述连接销柱贯穿连接孔设置，所述连接座的外端设置有连接卡块，所述连接座两侧设置有与连接卡块相匹配的固定卡座，通过设置电路板本体，电路板本体两端连接座固定，将连接座通过连接卡块与固定卡座固定，固定卡座通过固定螺钉与设备上的安装底座固定连接，完成对电路板本体的安装固定，通过连接座与固定卡座的配合，便于拆装，并且由于固定螺钉不会对电路板本体直接施加作用力，提高了连接的稳固性的同时避免了电路板本体受力过大损坏。了电路板本体受力过大损坏。了电路板本体受力过大损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种连接稳固的多层电路板


[0001]本技术属于多层电路板
，具体涉及一种连接稳固的多层电路板。

技术介绍

[0002]随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板的开发是主流趋势。
[0003]目前对于多层电路板的安装多采用卡接固定和螺钉固定两种方式，但是卡接固定连接稳固性欠佳，容易出现松动情况，而螺钉固定是采用螺丝进行连接，但是螺丝连接安装人员无法掌握力度，导致连接过紧致使电路板损坏，过松电路板之间松动，起不到较好的连接作用，同时安装难度大，为此我们提出一种连接稳固的多层电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种连接稳固的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种连接稳固的多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的两端均匀分布有多个连接孔，且电路板本体的两端套设有连接座，所述连接座内设置有连接销柱，所述连接销柱贯穿连接孔设置，所述连接座的外端设置有连接卡块，所述连接座两侧设置有与连接卡块相匹配的固定卡座。
[0006]优选的，所述固定卡座包括单板固定座，所述单板固定座侧面开设有固定插槽，所述固定插槽与连接卡块相匹配，所述单板固定座通过固定螺钉与安装底座螺纹连接固定。
[0007]优选的，所述固定卡座还包括并排固定座，所述并排固定座长度为电路板本体宽度两倍，所述并排固定座侧面开设有固定插槽，且固定插槽与连接卡块相匹配，所述并排固定座上设置有多个固定螺钉，且多个固定螺钉分别与安装底座螺纹连接固定。
[0008]优选的，所述固定螺钉上转动连接有转环，所述转环的侧壁固定连接有压臂。
[0009]优选的，所述固定卡座还包括头尾固定座，所述头尾固定座的两侧均设置有固定插槽，两侧所述固定插槽分别与两个电路板本体端部的连接卡块相配，所述头尾固定座的中部设置有固定螺钉。
[0010]优选的，所述转环侧壁固定连接有两个压臂，且两个压臂呈镜像对称设置。
[0011]优选的，所述单板固定座的高度为连接座高度的整数倍。
[0012]优选的，所述连接孔为槽口形，且电路板本体的外端与连接座内壁之间留有间隙，所述电路板本体外端与连接座内壁之间距离与连接销柱与连接孔里端之间的距离相同。
[0013]优选的，所述连接座内埋设有多个热管散热器，多个所述热管散热器均匀分布。
[0014]优选的，所述电路板本体的底部垫有导热硅胶垫。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]（1）、该连接稳固的多层电路板，通过设置电路板本体，电路板本体两端连接座固定，将连接座通过连接卡块与固定卡座固定，固定卡座通过固定螺钉与设备上的安装底座固定连接，完成对电路板本体的安装固定，通过连接座与固定卡座的配合，便于拆装，并且由于固定螺钉不会对电路板本体直接施加作用力，提高了连接的稳固性的同时避免了电路板本体受力过大损坏。
[0017]（2）、该连接稳固的多层电路板，通过设置单板固定座、并排固定座和头尾固定座，能够根据电路板本体的安装需求选用，便于在不同安装需求下电路板本体的安装。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体图；
[0019]图2为本技术的俯剖视图；
[0020]图3为实施例二中本技术的俯视图；
[0021]图4为实施例三中本技术的俯视图；
[0022]图5为实施例四中本技术的正视图。
[0023]图中：1、电路板本体；2、连接孔；3、连接座；4、连接销柱；5、连接卡块；6、热管散热器；7、单板固定座；8、固定插槽；9、固定螺钉；10、转环；11、压臂；12、并排固定座；13、头尾固定座；14、导热硅胶垫。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]请参阅图1－图2，本技术提供一种连接稳固的多层电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的两端均匀分布有多个连接孔2，且电路板本体1的两端套设有连接座3，连接座3内设置有连接销柱4，连接销柱4贯穿连接孔2设置，连接座3的外端设置有连接卡块5，连接座3两侧设置有与连接卡块5相匹配的固定卡座。
[0027]本实施例中，优选的，固定卡座包括单板固定座7，单板固定座7侧面开设有固定插槽8，固定插槽8与连接卡块5相匹配，单板固定座7通过固定螺钉9与安装底座螺纹连接固定；通过单板固定座7对连接座3进行卡接后通过固定螺钉9将单板固定座7固定，便于单板固定座7的拆装。
[0028]本实施例中，优选的，固定螺钉9上转动连接有转环10，转环10的侧壁固定连接有压臂11；通过设置转环10和压臂11，使得压臂11能够转动到连接座3的上方，对电路板本体1的两侧上端进行限定，保持电路板本体1的固定，可转动的结构使得压臂11能够转开，便于电路板本体1的拆装。
[0029]本实施例中，优选的，连接孔2为槽口形，且电路板本体1的外端与连接座3内壁之间留有间隙，电路板本体1外端与连接座3内壁之间距离与连接销柱4与连接孔2里端之间的距离相同；通过设置槽口形结构，使得电路板本体1端部在连接座3内能够移动，从而调节连
接座3的位置，便于连接座3的安装。
[0030]本实施例中，优选的，连接座3内埋设有多个热管散热器6，多个热管散热器6均匀分布；通过热管散热器6的导热，便于电路板本体1的底部热量导出，便于电路板本体1的散热。
[0031]本实施例中，优选的，电路板本体1的底部垫有导热硅胶垫14，通过设置的导热硅胶垫14，便于电路板本体1的底部热量导出，便于电路板本体1的散热。
[0032]实施例二：
[0033]请参阅图3，多个电路板本体1并排固定时，本实施例中，其他结构与实施例一相同，所不同的是，固定卡座包括两个并排固定座12，并排固定座12长度为电路板本体1宽度两倍，并排固定座12侧面开设有固定插槽8，且固定插槽8与连接卡块5相匹配，并排固定座12上设置有多个固定螺钉9，且多个固定螺钉9分别与安装底座螺纹连接固定。
[0034]本实施例中，优选的，固定螺钉9上转动连接有转环10，转环10的侧壁固定连接有压臂11。
[0035]实施例三：
[0036]请参阅图4，多个电路板本体1头尾相连时，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接稳固的多层电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的两端均匀分布有多个连接孔（2），且电路板本体（1）的两端套设有连接座（3），所述连接座（3）内设置有连接销柱（4），所述连接销柱（4）贯穿连接孔（2）设置，所述连接座（3）的外端设置有连接卡块（5），所述连接座（3）两侧设置有与连接卡块（5）相匹配的固定卡座。2.根据权利要求1所述的一种连接稳固的多层电路板，其特征在于：所述固定卡座包括单板固定座（7），所述单板固定座（7）侧面开设有固定插槽（8），所述固定插槽（8）与连接卡块（5）相匹配，所述单板固定座（7）通过固定螺钉（9）与安装底座螺纹连接固定。3.根据权利要求1所述的一种连接稳固的多层电路板，其特征在于：所述固定卡座还包括并排固定座（12），所述并排固定座（12）长度为电路板本体（1）宽度两倍，所述并排固定座（12）侧面开设有固定插槽（8），且固定插槽（8）与连接卡块（5）相匹配，所述并排固定座（12）上设置有多个固定螺钉（9），且多个固定螺钉（9）分别与安装底座螺纹连接固定。4.根据权利要求2或3所述的一种连接稳固的多层电路板，其特征在于：所述固定螺钉（9）上转动连接有转环（10），所述转环（10）的侧壁固定连接有压臂（11）。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：金功成，嵇建新，李强，华允钧，
申请(专利权)人：江油星创联精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：