【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB多层电路板
[0001]本技术属于多层电路板
,具体涉及一种新型PCB多层电路板。
技术介绍
[0002]多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做得很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的
[0003]然而市面上各种的多层电路板仍存在各种各样的问题,如现有技术中的电路板在实际的使用过程中热量难以排散,严重影响电路板的使用寿命,具有较大的局限性,为此,我们提出一种新型PCB多层电路板。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种新型PCB多层电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型PCB多层电路板,包括固定板,所述固定板的内部可拆卸安装有托板,所述托板的上端安装有电路板,所述固定板的下端面可拆卸安装有底架,所述底架的内侧壁固定安装有限位板,所述底架的内底壁可拆卸安装有散热机构。
[0006 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型PCB多层电路板,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的内部可拆卸安装有托板(2),所述托板(2)的上端安装有电路板(3),所述固定板(1)的下端面可拆卸安装有底架(5),所述底架(5)的内侧壁固定安装有限位板(6),所述底架(5)的内底壁可拆卸安装有散热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述固定板(1)的内部开设有通槽和安装槽,所述电路板(3)通过通槽与固定板(1)形成滑动连接,所述托板(2)安装槽与固定板(1)形成滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述托板(2)为L型结构,所述电路板(3)的两端的内底壁设有卡接槽,所述电路板(3)与托板(2)相扣接,且所述托板(2)的外端面开设有把手槽。4.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特征在于:所述电路板(3)至少设置有四个,且所述电路板(3)的内部开设有散热孔(4),一个所述电路板(3)开设十五个所述散热孔(4),且每个所述散热孔(4)内部均安装有散热片。5.根据权利要求1所述的一种新型PCB多层电路板,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:金功成,嵇建新,李强,华允钧,
申请(专利权)人:江油星创联精密电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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