一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，所述无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，所述背胶PI覆铜板包括铜箔层、胶层、PI薄膜层及背胶层，所述背胶层包括纯胶膜层和离型膜层，所述无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层、铜箔层、胶层、PI薄膜层、纯胶膜层、铜导线层及下绝缘层，所述胶层为环氧树脂粘胶层，所述纯胶膜层为丙烯酸树脂粘胶层。本实用新型专利技术铜箔层可通过蚀刻加工，铜导线层可通过圆刀模切加工，整个加工过程生产工艺简单，生产效率高，同时PI基材的耐高低温性好，电气绝缘性好，粘结性好，提高线路板的稳定性。提高线路板的稳定性。提高线路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板。

技术介绍

[0002]目前LED灯带一般都采用把LED灯珠组装在带状的FPC(柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本高，生产过程中通过多层薄膜基板和金属层实现连续卷状生产，工艺大大优化，更省成本，生产过程稳定，产品性价比大大提高，但是多层薄膜基板与金属层之间需要通过粘胶粘合连接，对薄膜基板成本和粘结稳定性要求高，现有的薄膜基板一般是采用PET基材，而PET基材的耐高温性能不佳，影响线路板的稳定性。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、生产效率高的采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板。
[0004]本技术是通过以下的技术方案实现的：
[0005]一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，所述无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，所述背胶PI覆铜板包括铜箔层、胶层、PI薄膜层及背胶层，所述背胶层包括纯胶膜层和离型膜层，所述无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层、铜箔层、胶层、PI薄膜层、纯胶膜层、铜导线层及下绝缘层，所述胶层为环氧树脂粘胶层，所述纯胶膜层为丙烯酸树脂粘胶层。
[0006]进一步，所述上绝缘层为油墨层。
[0007]进一步，所述下绝缘层为油墨层。
[0008]进一步，所述铜导线层通过圆刀模切制成。
[0009]进一步，所述铜箔层通过蚀刻制成。
[0010]进一步，所述PI薄膜层的厚度为25μm。
[0011]进一步，所述铜箔层的厚度为25μm。
[0012]相对于现有技术，本技术通过无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层、铜箔层、胶层、PI薄膜层、纯胶膜层、铜导线层及下绝缘层，使无导线柔性线路板可以先由背胶PI覆铜板经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等工序制作后，再通过背胶与铜导线层及下绝缘层粘贴，铜导线层可通过圆刀模切加工，整个加工过程生产工艺简单，生产成本低，同时PI基材的耐高低温性好，电气绝缘性好，粘结性好，耐介质性好，提高线路板的稳定性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板的结构示意图。
[0015]图中：1
‑
上绝缘层；2
‑
铜箔层；3
‑
胶层；4
‑
PI薄膜层；5
‑
纯胶膜层；6
‑
铜导线层；7
‑
下绝缘层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1所示本技术的一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，背胶PI覆铜板包括铜箔层2、胶层3、PI薄膜层4及背胶层，背胶层包括纯胶膜层5和离型膜层，无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层1、铜箔层2、胶层3、PI薄膜层4、纯胶膜层5、铜导线层6及下绝缘层7，胶层3为环氧树脂粘胶层，纯胶膜层5为丙烯酸树脂粘胶层。通过无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层1、铜箔层2、胶层3、PI薄膜层4、纯胶膜层5、铜导线层6及下绝缘层7，使无导线柔性线路板可以先由背胶PI覆铜板经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等工序制作后，再通过背胶与铜导线层及下绝缘层粘贴，铜导线层可通过圆刀模切加工，整个加工过程生产工艺简单，生产成本低，同时PI基材的耐高低温性好，电气绝缘性好，粘结性好，耐介质性好，提高线路板的稳定性。
[0018]上绝缘层1为油墨层，油墨层一般为阻焊白油，节省加工成本。
[0019]下绝缘层7为油墨层，通过线路板背面直接覆盖油墨，生产工艺简单，节省加工成本。
[0020]具体实施中，铜导线层6通过圆刀模切制成，加工工艺更简单。
[0021]具体实施中，铜箔层2通过蚀刻制成。
[0022]作为一种具体的实施方式，PI薄膜层4的厚度为25μm。
[0023]作为一种具体的实施方式，铜箔层2的厚度为25μm。
[0024]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，其特征在于：所述无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，所述背胶PI覆铜板包括铜箔层、胶层、PI薄膜层及背胶层，所述背胶层包括纯胶膜层和离型膜层，所述无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层、铜箔层、胶层、PI薄膜层、纯胶膜层、铜导线层及下绝缘层，所述胶层为环氧树脂粘胶层，所述纯胶膜层为丙烯酸树脂粘胶层。2.根据权利要求1所述的采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，其特征在于：所述上绝缘层为油墨层。3.根据权利要求1所述的采用单面背胶PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋克政，
申请(专利权)人：江门市嘉彦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：