交联性弹性体组合物以及该组合物制造的成型品制造技术

提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为１００ｐｐｍ以下的氧化硅填料，和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到，杂质金属含量为１００ｐｐｍ以下，而且由氧等离子体照射所致颗粒增加率为１０００％以下，另外５０％ＨＦ所致的硅以外的杂质金属提取量为２００ｐｐｂ以下。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可以提供用于半导体制造装置例如用于其密封的密封材料等成型品的洁净的交联性弹性体组合物，以及由此得到的耐等离子性、耐金属溶出性等优良的而且杂质金属含量降低的成型品。
技术介绍
在半导体元件的制造中，要求极高的洁净度，洁净度的要求不仅涉及半导体制造工艺的管理，也涉及制造装置本身，甚至其部件。半导体制造装置用的部件在组装成装置之后通过清洗等可以保持洁净，在组装之前也要求处于高度地洁净状态。在半导体的制造中作为特殊的问题的污染除了称作颗粒的微粒子、有机化合物之外，也有溶出金属部分，对细微地腐蚀处理等具有影响。本专利技术特别适用的半导体制造装置用的密封材料等的成型品也要求同样高的洁净度，本申请人通过对成形后的密封材料采取特殊的清洗方法等，实现密封材料本身的高洁净化(WO99/49997说明书)。但是，该种密封材料是将橡胶等的交联性弹性体组合物交联成形而制成，为了给予机械特性，有时在组合物中填充氧化钛或氧化硅等的金属氧化物填料。在半导体制造工序中有时进行氧等离子体抛光等的干工序。在该干处理中，有时从弹性体制品的成形部件中产生颗粒(杂质微粒子)，这也必须作为污染源排除。另外，在半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交联弹性体组合物，含有金属氧化物填料和交联性弹性体成分，其中金属氧化物填料为硅以外的杂质金属的含量为１００ｐｐｍ以下的氧化硅填料占６０重量％以上。

【技术特征摘要】
JP 1999-1-12 5862/991.一种交联弹性体组合物，含有金属氧化物填料和交联性弹性体成分，其中金属氧化物填料为硅以外的杂质金属的含量为100ppm以下的氧化硅填料占60重量％以上。2.如权利要求1所述的交联弹性体组合物，其中金属氧化物填料为单独的氧化硅填料。3.如权利要求1或2所述的交联弹性体组合物，其中氧化硅填料具有石英结构。4.如权利要求1～3的任一项所述的交联弹性体组合物，其中相对弹性体成分100重量份，配合1～150重量份的所述氧化硅填料而制成。5.如权利要求1～4的任一项所述的交联弹性体组合物，其中相对弹性体成分100重量份，含有交联剂0.05～10重量份以及所述氧化硅填料1～150重量份。6.如权利要求1～5的任一项所述的交联弹性体组合物，其中弹性体成分为氟系弹性体或硅氧烷系弹性体。7.如权利要求6所述的交联弹性体组合物，其中弹性体成分为可以过氧化物交联的氟系弹性体。8.如权利要求6所述的交联弹性体组合物，其中弹性体成分为可以咪唑交联、噁唑交联、噻吩交联或三...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中宏幸，长谷川雅典，野口刚，东野克彦，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]