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提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为１００ｐｐｍ以下的氧化硅填料，和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到，杂质...
该专利属于大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大金工业株式会社授权不得商用。

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