本发明专利技术公开了一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，包括工作台，所述工作台上端对称固定连接有两个安装板，两个所述安装板相互靠近的侧壁转动连接两个转轴，两个所述转轴相互靠近的侧壁固定连接有两个固定架，两个所述固定架上端均螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆下端贯穿固定架上端并固定连接有固定板，所述工作台上端开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有清洗架，所述清洗架内顶部固定连接有喷头。本发明专利技术中通过将晶圆半导体固定在固定架上，然后驱动电机转动，带动喷头来回移动，同时带动被固定的晶圆半导体转动，便于对晶圆半导体的各个部位进行冲洗，避免工人频繁去调整晶圆半导体的位置，大大降低了工人的劳动强度，提高的清洗的效率。提高的清洗的效率。提高的清洗的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆半导体生产加工用清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆半导体生产加工
，尤其涉及一种晶圆半导体生产加工用清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆是半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可以加工成各种电路元件结构，而晶圆半导体生产加工过程中，为了使晶圆的表面洁净度达到工艺要求，几乎每道工序完成后都需要对晶圆进行冲洗，而且集成电路的集成度越高，加工工序就越多，清洗的次数就越多。
[0003]现有的晶圆半导体生产加工过程中，在对晶圆半导体进行加工清洗时，通常现将晶圆半导体进行夹紧固定，然后对其进行冲洗，由于晶圆半导体是固定的，而且喷头也是固定的，所以只能对晶圆半导体的某个部位进行冲洗，当需要对晶圆半导体其他部位进行冲洗时，还需要将晶圆半导体的固定解除，然后人工将晶圆半导体的位置进行移动，对其它部位进行冲洗，操作十分的麻烦，大大增加了工人的劳动强度。
[0004]基于此，我们提出一种晶圆半导体生产加工用清洗装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆半导体生产加工用清洗装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，包括工作台，所述工作台上端对称固定连接有两个安装板，两个所述安装板相互靠近的侧壁转动连接两个转轴，两个所述转轴相互靠近的侧壁固定连接有两个固定架，两个所述固定架上端均螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆下端贯穿固定架上端并固定连接有固定板，所述工作台上端开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有清洗架，所述清洗架内顶部固定连接有喷头，所述滑槽内安装有第一驱动机构。
[0008]优选地，所述第一驱动机构包括转动连接在滑槽内壁的第一往复丝杠，所述第一往复丝杠侧壁与清洗架螺纹连接，所述工作台侧壁通过支架固定连接有电机，所述第一往复丝杠一端贯穿工作台侧壁并与电机输出端固定连接。
[0009]优选地，所述工作台上安装有对喷头内进行供水的供水机构，所述供水机构包括固定连接在工作台上端的供水块，所述供水块内开设有供水槽，所述供水槽内壁密封滑动连接有滑塞，所述工作台下端固定连接有水箱，所述供水槽通过进水管与水箱连通，所述供水槽通过供水管与喷头连通。
[0010]优选地，所述供水槽内安装有第二驱动机构，所述第二驱动机构包括滑动连接在供水槽内壁的滑块，所述滑块靠近的滑塞的侧壁对称固定连接有两个推杆，两个所述推杆另一端均与滑塞侧壁固定连接，所述供水槽内壁转动连接有第二往复丝杠，所述第二往复
丝杠侧壁与滑块螺纹连接。
[0011]优选地，所述第一往复丝杠侧壁固定连接有主动轮，其中一个所述转轴一端贯穿安装板侧壁并固定连接有第一从动轮，所述第二往复丝杠一端贯穿供水块侧壁并固定连接有第二从动轮，所述主动轮、第一从动轮和第二从动轮之间通过同步带连接。
[0012]优选地，所述工作台下端开设有多个排水孔，且多个所述排水孔为贯穿工作台设置，所述水箱内壁滑动连接有过滤架，所述过滤架内壁固定连接有滤网。
[0013]优选地，所述过滤架一端贯穿水箱侧壁并固定连接有手柄，所述手柄侧壁螺纹连接有第二螺纹杆，所述水箱侧壁开设有与第二螺纹杆配合的螺纹槽。
[0014]优选地，所述进水管内壁安装有第一单向阀，所述供水管内壁安装有第二单向阀，所述供水槽靠近第二从动轮的内壁开设有通孔。
[0015]优选地，两个所述固定架呈U形状，所述清洗架呈L形状，所述水箱上端为开口，多个所述排水孔的数量为9个，且多个所述排水孔呈三行三列设置。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：
[0017]1、通过设置安装板、转轴、固定架、第一螺纹杆、固定板、滑槽、清洗架、喷头、第一驱动机构、主动轮和第一从动轮，通过将晶圆半导体固定在固定架上，然后驱动电机转动，带动喷头来回移动，同时带动被固定的晶圆半导体转动，从而便于对晶圆半导体的各个部位进行快速冲洗，避免工人频繁去调整晶圆半导体的位置，大大降低了工人的劳动强度，提高的清洗的效率；
[0018]2、通过设置排水孔、水箱和滤网，对晶圆半导体冲洗后的污水会通过排水孔进入水箱中，经过滤网过滤后可以再次进行利用，使得水资源可以被重复利用，大大降低了水资源的浪费；
[0019]3、通过设置过滤架和手柄，通过拉动手柄，带动过滤架移动，将滤网拉出水箱外，方便对滤网进行清洗；
[0020]4、通过设置电机、主动轮、第一从动轮、第二从动轮、供水机构、第一驱动机构和第二驱动机构，通过设置一个电机，带动被夹紧固定的晶圆半导体转动，同时带动供水机构、第一驱动机构和第二驱动机构工作，大大减少了电力设备的使用，降低了能源的消耗，更加绿色环保。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种晶圆半导体生产加工用清洗装置的立体结构示意图；
[0022]图2为图1中结构的侧视示意图；
[0023]图3为图1中结构的俯视示意图；
[0024]图4为图1中结构的剖视示意图；
[0025]图5为图4中A处结构的放大示意图；
[0026]图6为图1中供水块的剖视结构示意图。
[0027]图中：1工作台、2安装板、3转轴、4固定架、5第一螺纹杆、6固定板、7滑槽、8清洗架、9喷头、10第一往复丝杠、11电机、12供水块、13供水槽、14滑塞、15水箱、16进水管、17供水管、18滑块、19推杆、20第二往复丝杠、21主动轮、22第一从动轮、23第二从动轮、24排水孔、25过滤架、26滤网、27手柄、28第二螺纹杆、29螺纹槽、30第一单向阀、31第二单向阀、32通
孔。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]参照图1
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6，一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，包括工作台1，工作台1上端对称固定连接有两个安装板2，两个安装板2相互靠近的侧壁转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上端对称固定连接有两个安装板(2)，两个所述安装板(2)相互靠近的侧壁转动连接两个转轴(3)，两个所述转轴(3)相互靠近的侧壁固定连接有两个固定架(4)，两个所述固定架(4)上端均螺纹连接有第一螺纹杆(5)，所述第一螺纹杆(5)下端贯穿固定架(4)上端并固定连接有固定板(6)，所述工作台(1)上端开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)内壁滑动连接有清洗架(8)，所述清洗架(8)内顶部固定连接有喷头(9)，所述滑槽(7)内安装有第一驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括转动连接在滑槽(7)内壁的第一往复丝杠(10)，所述第一往复丝杠(10)侧壁与清洗架(8)螺纹连接，所述工作台(1)侧壁通过支架固定连接有电机(11)，所述第一往复丝杠(10)一端贯穿工作台(1)侧壁并与电机(11)输出端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述工作台(1)上安装有对喷头(9)内进行供水的供水机构，所述供水机构包括固定连接在工作台(1)上端的供水块(12)，所述供水块(12)内开设有供水槽(13)，所述供水槽(13)内壁密封滑动连接有滑塞(14)，所述工作台(1)下端固定连接有水箱(15)，所述供水槽(13)通过进水管(16)与水箱(15)连通，所述供水槽(13)通过供水管(17)与喷头(9)连通。4.根据权利要求3所述的一种晶圆半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述供水槽(13)内安装有第二驱动机构，所述第二驱动机构包括滑动连接在供水槽(13)内壁的滑块(18)，所述滑块(18)靠近的滑塞(14)的侧壁对称固定连接有两个推杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱献超，
申请(专利权)人：邱献超，
类型：发明
国别省市：
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