一种半导体双面同时检测的机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体双面同时检测的机构，包括两根平行的第一基板移动轨道和第二基板移动轨道，第一基板移动轨道和第二基板移动轨道的滑块上形成半导体放置位，还包括分设于半导体放置为上方、下方的上检测机构和下检测机构，第一基板移动轨道和第二基板移动轨道之间形成检测位；在使用的时候，将半导体产品搁置在第一基板移动轨道和第二基板移动轨道的滑块上，即第一基板移动轨道的滑块上放置半导体产品的第一端，第二基板移动轨道的滑块上放置半导体产品的第二端，当第一、第二基板移动滑轨上的滑块移动的时候，依次或同时经过上检测机构、下检测机构，上、下检测相机进行对于半导体产品的检测，一次性完成双面检测。一次性完成双面检测。一次性完成双面检测。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体双面同时检测的机构


[0001]本技术为检测领域，具体涉及一种半导体双面同时检测的机构。

技术介绍

[0002]传统的半导体产品在检测的时候需要正反两面进行拍照检测，但是在检测的时候需要将半导体产品的第一面检测完成后，进行翻面，随后再进行另一侧的检测，这样一来检测的时间和工序增加，因此获得一种半导体双面同时检测的机构十分重要。

技术实现思路

[0003]为解决上述至少一种技术问题，本技术提供一种半导体双面同时检测的机构，包括两根平行的第一基板移动轨道和第二基板移动轨道，所述第一基板移动轨道和第二基板移动轨道的滑块上形成半导体放置位，还包括分设于半导体放置为上方、下方的上检测机构和下检测机构，所述第一基板移动轨道和第二基板移动轨道之间形成检测位；
[0004]所述上检测机构包括两根平行的第一上移动轨道和第二上移动轨道，所述第一上移动轨道和第二上移动轨道的滑块之间通过第一连接板连接，还包括上检测相机，所述第一连接板上固定有第一安装环和位于第一安装环上方的第二安装环，所述第一安装环的直径小于第二安装环的直径，所述第一安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体双面同时检测的机构，其特征在于：包括两根平行的第一基板移动轨道(1)和第二基板移动轨道(2)，所述第一基板移动轨道(1)和第二基板移动轨道(2)的滑块上形成半导体放置位(3)，还包括分设于半导体放置为上方、下方的上检测机构和下检测机构，所述第一基板移动轨道(1)和第二基板移动轨道(2)之间形成检测位(4)；所述上检测机构包括两根平行的第一上移动轨道(5)和第二上移动轨道(6)，所述第一上移动轨道(5)和第二上移动轨道(6)的滑块之间通过第一连接板(7)连接，还包括上检测相机(8)，所述第一连接板(7)上固定有第一安装环(9)和位于第一安装环(9)上方的第二安装环(10)，所述第一安装环(9)的直径小于第二安装环(10)的直径，所述第一安装环(9)和第二安装环(10)一体成型，所述上检测相机(8)的外壳上开设有与第一安装环(9)和第二安装环(10)配合的第一安装凹槽(11)；所述下检测机构包括两根平行的第一下移动轨道(12)和第二下移动轨道(13)，所述第一下移动轨道(12)和第二下移动轨道(13)的滑块之间通过第二连接板(14)连接，还包括下检测相机(15)，所述第二连接板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：忻超，
申请(专利权)人：宁波轻蜓视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：