一种盒装晶圆检测的结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的第一直线导轨和第二直线导轨，第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上固定有检测放置盒，还包括搬运装置，第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机，搬运装置可以实现三轴移动，帮助将经过芯片晶圆缺陷检测相机下方的不合格的晶圆搬运至第二直线导轨上，本实用新型专利技术的晶圆先放置在第一直线导轨上，经过芯片晶圆缺陷检测相机、合格芯片校正相机两次检验后，若不合格，则搬运装置的搬运吸盘将晶圆放置到第二直线导轨上，经过不合格芯片校正相机核验，实现晶圆的合格以及不合格的分拣。及不合格的分拣。及不合格的分拣。

【技术实现步骤摘要】
一种盒装晶圆检测的结构


[0001]本技术为检测领域，具体涉及一种盒装晶圆检测的结构。

技术介绍

[0002]传统的半导体产品在检测的时候需要进行拍照检测，将检测不合格的晶圆进行剔除，但是有时候一次拍照检测容易出现偏差，因此获得一种克服上述缺陷的盒装晶圆检测的结构十分重要。

技术实现思路

[0003]为解决上述至少一种技术问题，本技术提供一种盒装晶圆检测的结构，包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨和第二直线导轨，所述第一直线导轨和第二直线导轨上的滑块上均固定有检测放置盒，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘，搬运吸盘将位于所述第一直线导轨上的检测放置盒上的晶圆放置到第二直线导轨的检测放置盒上，所述第一直线导轨上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机，所述第一直线导轨的上方还固定有合格芯片校正相机，所述第二直线导轨的上方固定有不合格芯片校正相机；所述检测放置盒包括检测盒体，所述检测盒体四角一体成型有立柱，所述立柱上开设有放置凹槽，还包括放置板，放置板搁置在四个所述放置凹槽形成的放置位，晶圆放置在放置板上。放置凹槽的深度大于放置板的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盒装晶圆检测的结构，其特征在于：包括固定在工作台上的平行设置的第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)，所述第一直线导轨(1)和第二直线导轨(2)上的滑块上均固定有检测放置盒(3)，还包括搬运装置，所述搬运装置包括搬运吸盘(4)，搬运吸盘(4)将位于所述第一直线导轨(1)上的检测放置盒(3)上的晶圆放置到第二直线导轨(2)的检测放置盒(3)上，所述第一直线导轨(1)上方固定有芯片晶圆缺陷检测相机(5)，所述第一直线导轨(1)的上方还固定有合格芯片校正相机(6)，所述第二直线导轨(2)的上方固定有不合格芯片校正相机(7)；所述检测放置盒(3)包括检测盒体(8)，所述检测盒体(8)四角一体成型有立柱(9)，所述立柱(9)上开设有放置凹槽(10)，还包括放置板(11)，放置板(11)搁置在四个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：忻超，
申请(专利权)人：宁波轻蜓视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：