一种气动晶圆打点装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种气动晶圆打点装置，此打点装置包括墨盒、墨盒座、墨盒驱动气缸、基座、墨盒座驱动气缸以及导轨，基座的右侧的上端安装有上第一气管，下端安装有墨盒座驱动气缸，墨盒座驱动气缸受控于第二气管，基座左侧安装有墨盒座，墨盒座下侧内穿插有导轨，上侧的墨盒座内安装有墨盒驱动气缸，墨盒驱动气缸用于驱动墨盒内的鱼线。在本实用新型专利技术中，通过墨盒座驱动气缸驱动墨盒座在导轨上左右移动，通过驱动墨盒驱动气缸驱动墨盒里的鱼线伸缩，将墨囊中的墨水通过鱼线点在晶圆上，通过墨盒座驱动气缸、墨盒驱动气缸驱动，提升了晶圆打点的稳定性。点的稳定性。点的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种气动晶圆打点装置


[0001]本技术涉及半导体芯片检测领域，具体为一种气动晶圆打点装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，可以通过显微镜检测晶圆中的芯片是否合格，为了将合格的芯片和不合格的芯片区分开来，用打点装置在不合格的芯片上打点做标记。
[0003]传统的打点装置为电磁打点装置，它是电磁线圈在通电状态下产生磁场，活塞在磁场中受到洛伦兹力，进而向前运动，活塞的尾部通过法兰限位，并装有弹簧，在电磁线圈断电后磁场消失，随之而来洛伦兹力也跟着消失，活塞在弹簧弹力的作用下回复原位，电磁打点装置有两个缺点：1.活塞限位和弹簧都出于外漏状态，难免会产生微小的颗粒，半导体芯片行业，最怕在生产和检测过程中有颗粒的产生，影响芯片的质量；2.活塞一端的限位由法兰提供，但另一端的限位由墨盒提供，易造成墨盒的机械负担。
[0004]因此亟需设计一种气动晶圆打点装置，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种实用气缸进行运动且打点标记的气动晶圆打点装置。
[0006]为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气动晶圆打点装置，其特征在于：此打点装置包括墨盒（1）、墨盒座（2）、墨盒驱动气缸（3）、基座（4）、墨盒座驱动气缸（6）以及导轨（7），所述基座（4）的右侧的上端安装有上第一气管（51），下端安装有墨盒座驱动气缸（6），所述墨盒座驱动气缸（6）受控于第二气管（52），所述基座（4）左侧安装有墨盒座（2），所述墨盒座（2）下侧内穿插有导轨（7），上侧的墨盒座（2）内安装有墨盒驱动气缸（3），所述墨盒驱动气缸（3）用于驱动墨盒（1）内的鱼线（8）。2.根据权利要求1所述的一种气动晶圆打点装置，其特征在于：所述墨盒驱动气缸（3）包括缸体（31）、第一活塞杆（32）和弹簧（33），所述缸体（31）内穿插有第一活塞杆（32），所述第一活塞杆（32）和缸体（31）之间通过弹簧（33）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种气动晶圆打点装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁旭剑，
申请(专利权)人：南京维埃迪光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：