热电元件制造技术

根据本公开的一个实施例的热电元件，包括：第一基板；第一绝缘层，其被设置在第一基板上；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层上；第一电极，其被设置在第二绝缘层上；以及半导体结构，其被设置在第一电极上，其中第一绝缘层包括凹凸部，第一电极的部分区域被埋设在第二绝缘层中，第二绝缘层包括凹形部，该凹形部在从第一电极的侧表面朝着第一绝缘层的方向中是凹形的，并且凹形部与凹凸部垂直地重叠。并且凹形部与凹凸部垂直地重叠。并且凹形部与凹凸部垂直地重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电元件


[0001]本公开涉及一种热电元件，并且更具体地涉及一种热电元件的基板和绝缘层。

技术介绍

[0002]热电现象是由于材料中电子和空穴的运动而发生的现象，意味着热和电之间的直接能量转换。
[0003]热电元件是在其中使用热电现象的元件的总称，并具有其中P型热电材料和N型热电材料在金属电极之间接合以形成PN结对的结构。
[0004]热电元件可以分为使用电阻随温度变化而变化的元件，使用塞贝克(Seebeck)效应(其中由于温差而产生电动势)的元件，以及使用珀耳帖(Peltier)效应(其中由于电流而发生吸热或加热)的元件。
[0005]热电元件正以各种方式应用于家用电器、电子组件、通信组件等。例如，热电元件可以应用于冷却设备、加热设备、发电设备等。因而，对热电元件的热电性能的需求逐渐增加。
[0006]热电元件包括基板、电极和热电臂(thermoelectric legs)，其中多个热电臂被设置在上基板和下基板之间，多个上电极被设置在上基板和多个热电臂之间，并且多个下电极被设置在多个热电臂和下基板之间。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热电元件，包括：第一基板；第一绝缘层，所述第一绝缘层被设置在所述第一基板上；第二绝缘层，所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层上；第一电极，所述第一电极被设置在所述第二绝缘层上；以及半导体结构，所述半导体结构被设置在所述第一电极上，其中，所述第一绝缘层包括不平坦部，所述第一电极的部分区域被埋设在所述第二绝缘层中，所述第二绝缘层包括凹形部，所述凹形部在从所述第一电极的侧表面朝着所述第一绝缘层的方向中是凹形的，以及所述凹形部与所述不平坦部垂直地重叠。2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一绝缘层的组分和弹性中的至少一个不同于所述第二绝缘层的组分和弹性中的至少一个，以及所述第一绝缘层的耐受电压大于所述第二绝缘层的耐受电压，并且所述第二绝缘层的导热率大于所述第一绝缘层的导热率。3.根据权利要求2所述的热电元件，其中，所述第一绝缘层包括含有硅和铝的复合材料，以及所述第二绝缘层是由树脂组分制成的树脂层，所述树脂组分含有环氧树脂和硅树脂中的至少一个以及无机填料。4.根据权利要求3所述的热电元件，其中，所述复合材料包括Al
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Si键、Al
‑
O
‑
Si键、Si
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O键、Al

【专利技术属性】
技术研发人员：卢名来，朴镇庆，赵容祥，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：