根据本发明专利技术的一个实施例的热电装置包括：第一绝缘层；第一基板，设置在第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在第一基板上；第一电极，设置在第二绝缘层上；P型热电臂和N型热电臂，设置在第一电极上；第二电极，设置在P型热电臂和N型热电臂上；第三绝缘层，设置在第二电极上；以及第二基板，设置在第三绝缘层上，其中第一绝缘层包括第一氧化铝层，第一基板为铝基板，第二基板为铜基板，第一基板为低温部分，并且第二基板为高温部分。基板为高温部分。基板为高温部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电装置
[0001]本专利技术涉及一种热电装置，更具体地说，涉及一种热电装置的基板和绝缘层。
技术介绍
[0002]热电效应是由于材料内部电子和空穴的运动而发生的现象，热电效应是指热与电之间的直接能量转换。
[0003]热电装置是利用热电效应的装置的总称，并且具有P型热电臂和N型热电臂被接合在金属电极之间以形成PN结对的结构。
[0004]热电装置可以分为利用电阻根据温度变化而变化的装置、利用由于温差而产生电动势的塞贝克效应的装置、利用由于电流等而发生吸收热或放热的珀耳帖效应的装置。
[0005]热电装置已广泛应用于家用电器、电子部件、通信部件等。例如，热电装置可以应用于冷却设备、加热设备、发电设备等。因此，对热电装置的热电性能的需求逐渐增加。
[0006]一种热电装置包括基板、电极和热电臂，多个热电臂设置在上基板与下基板之间，多个上电极设置在多个热电臂与上基板之间，并且多个下电极设置在多个热电臂与下基板之间。
[0007]为了提高热电装置的热传导性能，越来越多地尝试使用金属基板。
[0008]通常，热电装置可以通过在准备好的金属基板上依次沉积树脂层、电极和热电臂的工艺来制造。当使用金属基板时，虽然在热传导方面可以获得有利的效果，但是存在长期使用时由于低耐电压性而可靠性降低的问题。
[0009]为了解决该问题，虽然尝试通过氧化金属基板的表面来提高耐电压性，但由于散热器要在高温部分侧接合到基板，因此存在难以将氧化的金属基板与散热器接合的问题。
[0010]因此，需要一种不仅具有改进的热传导性能而且具有改进的耐电压性能以及与散热器的接合性能的热电装置。
技术实现思路
[0011]技术问题
[0012]本专利技术的目的旨在提供一种热电装置的基板和绝缘层的结构，其具有全部改进的热传导性能、耐电压性能以及与散热器的接合性能。
[0013]技术方案
[0014]本专利技术的一个方面提供一种热电装置，包括：第一绝缘层；第一基板，所述第一基板设置在第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一基板上；第一电极，所述第一电极设置在第二绝缘层上；P型热电臂和N型热电臂，所述P型热电臂和所述N型热电臂设置在第一电极上；第二电极，所述第二电极设置在P型热电臂和N型热电臂上；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第二电极上；以及第二基板，所述第二基板设置在第三绝缘层上，其中，第一绝缘层包括第一氧化铝层，第一基板为铝基板，第二基板为铜基板，第一基板为低温部分，并且第二基板为高温部分。
[0015]第二绝缘层和第三绝缘层中的每一个可以形成为包括环氧树脂组合物和硅树脂组合物中的至少一种的树脂层。
[0016]第二绝缘层的厚度可以等于第三绝缘层的厚度或小于第三绝缘层的厚度。
[0017]第二绝缘层可以包括第二氧化铝层，并且第三绝缘层可以包括树脂层，该树脂层包括环氧树脂组合物和硅树脂组合物中的至少一种。
[0018]第二绝缘层可以进一步包括树脂层，该树脂层设置在第二氧化铝层上并且包括环氧树脂组合物和硅树脂组合物中的至少一种。
[0019]第二绝缘层中包括的树脂层的厚度可以小于第二氧化铝层的厚度和第三绝缘层的厚度中的每一个。
[0020]第一氧化铝层和第二氧化铝层中的至少一个可以通过对铝基板进行阳极氧化而形成。
[0021]第一氧化铝层和第二氧化铝层中的至少一个可以沿着铝基板的侧表面延伸并且可以连接到第一氧化铝层和第二氧化铝层中的另一个。
[0022]第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度之和可以为80μm以上。
[0023]热电装置可以进一步包括设置在铜基板上的散热器。
[0024]可以在铜基板和散热器之间不设置氧化层。
[0025]有益效果
[0026]根据本专利技术的实施例，可以获得具有高性能和高可靠性的热电装置。特别地，根据本专利技术的实施例，可以获得不仅具有改进的热传导性能而且具有改进的耐电压性能以及与散热器的接合性能的热电装置。
[0027]另外，根据本专利技术的实施例，可以获得满足低温部分和高温部分之间的性能差异的热电装置。
[0028]根据本专利技术的实施例的热电装置不仅可以应用于以小尺寸形成的应用，而且可以应用于以大尺寸形成的应用，例如车辆、船舶、钢厂、焚化炉等。
附图说明
[0029]图1表示示出热电装置的剖视图，图2是示出热电装置的透视图。
[0030]图3是示出包括密封构件的热电装置的透视图。
[0031]图4是示出包括密封构件的热电装置的分解透视图。
[0032]图5是示出根据本专利技术的一个实施例的热电装置的剖视图。
[0033]图6是示出根据本专利技术的另一实施例的热电装置的剖视图。
[0034]图7是示出根据本专利技术的又一实施例的热电装置的剖视图。
[0035]图8是示出根据本专利技术的再一实施例的热电装置的剖视图，图9是示出根据本专利技术的又再一实施例的热电装置的剖视图。
[0036]图10是示出模拟根据绝缘层的厚度的耐电压的结果的曲线图。
[0037]图11是示出在比较例、实施例2和实施例3的每个结构中根据绝缘层的厚度的热阻变化的模拟结果的曲线图。
具体实施方式
[0038]在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。
[0039]然而，本专利技术的技术构思不限于将要描述的某些实施例，而是可以以各种其他形式实现。在技术构思的范围内，实施例中的至少一个部件可以选择性地组合、替换和使用。
[0040]另外，除非上下文中另外明确和具体定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)可以解释为具有本领域技术人员通常理解的含义。通用术语(例如在词典中定义的术语)应当考虑在相关技术的上下文中的含义进行解释。
[0041]另外，本专利技术的实施例中所使用的术语用于描述实施例，而不旨在限制本专利技术。
[0042]在本说明书中，除非上下文中另外明确指示，否则单数形式可以包括其复数形式。在描述“A、B和C中的至少一个(或一个以上)”的情况下，其可以包括A、B和C的所有可能的组合中的至少一个组合。
[0043]另外，在描述本专利技术的实施例的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。
[0044]这些术语仅用于区分一个元件与其它元件，并且元件的性质、顺序等不受这些术语限制。
[0045]另外，应当理解，当元件被描述为“连接或耦接”到另一元件时，这样的描述不仅可以包括该元件直接连接或耦接到另一元件的情况，还可以包括该元件与另一元件通过设置在它们之间的又一元件而“连接或耦接”的情况。
[0046]另外，在任一元件被描述为形成或设置在另一元件“上或下”的情况下，这样的描述不仅包括两个元件形成或设置为彼此直接接触的情况，还包括一个或多个其他元件设置在两个元件之间的情况。另外，当一个元件被描述为设置在另一元件“上或下”本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热电装置，包括：第一绝缘层；第一基板，所述第一基板设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一基板上；第一电极，所述第一电极设置在所述第二绝缘层上；P型热电臂和N型热电臂，所述P型热电臂和所述N型热电臂设置在所述第一电极上；第二电极，所述第二电极设置在所述P型热电臂和所述N型热电臂上；第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二电极上；以及第二基板，所述第二基板设置在所述第三绝缘层上，其中，所述第一绝缘层包括第一氧化铝层，所述第一基板包括铝基板，所述第二基板包括铜基板，所述第一基板包括低温部分，并且所述第二基板包括高温部分。2.根据权利要求1所述的热电装置，其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每一个形成为包含环氧树脂组合物和硅树脂组合物中的至少一种的树脂层。3.根据权利要求2所述的热电装置，其中，所述第二绝缘层的厚度等于所述第三绝缘层的厚度或者所述第二绝缘层的厚度小于所述第三绝缘层的所述厚度。4.根据权利要求1所述的热电装置，其中，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔万休，赵容祥，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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