红外热电堆封装结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种红外热电堆封装结构及方法，封装结构包括：管座；热电堆参考单元和热电堆敏感单元，其设于所述管座上；盖板，其连接并覆盖所述热电堆参考单元，以屏蔽电磁波信号。本发明专利技术通过在热电堆参考单元上设置具有屏蔽电磁波信号作用的盖板，消除了外部电磁波信号对于热电堆参考单元的干扰，提升了温度检测精度。此外，盖板通过封装工艺直接连接并覆盖热电堆参考单元，不但具有更好的电磁波屏蔽性能，也能有效提升封装效率。也能有效提升封装效率。也能有效提升封装效率。

【技术实现步骤摘要】
红外热电堆封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种红外热电堆封装结构及方法。

技术介绍

[0002]随着体温检测等温度量测应用的不断增长，额温枪、耳温枪、火灾报警器、热流探测器、运动传感器、机器人传感器及低分辨率热成像仪器等温度检测设备已成为业界研究开发的重点。在上述设备中，热电堆是不可或缺的核心元件，其基于塞贝克效应，将半导体或金属材料冷热端间存在的温差转化为电信号，从而精确量测出环境的温差变化。
[0003]目前，在常见的温度检测设备中，用于检测温差变化的热电堆敏感单元会从封装结构的开口位置接收检测对象的红外线等电磁波信号，并将接收信号形成的温差转为电信号。此外，除了设置热电堆敏感单元外，还会在封装结构中设置热电堆参考单元。这是由于热电堆所处的环境有一定温度，其波动会对输出信号产生干扰，影响量测精确度。因此，通过额外设置不接收检测对象电磁波信号的热电堆参考单元可以消除上述干扰。
[0004]然而，现有的热电堆封装结构很难完全屏蔽外部电磁波信号对于热电堆参考单元的影响，这会导致热电堆参考单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外热电堆封装结构，其特征在于，包括：管座；热电堆参考单元和热电堆敏感单元，其设于所述管座上；盖板，其连接并覆盖所述热电堆参考单元，以屏蔽电磁波信号。2.根据权利要求1所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：还包括：管帽，其设于所述管座上并覆盖所述盖板、所述热电堆参考单元和所述热电堆敏感单元；所述管帽设有第一开口，所述热电堆敏感单元通过所述第一开口接收电磁波信号。3.根据权利要求2所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：还包括：滤光片，其设于所述第一开口处，用于滤取所述电磁波信号中的部分频段。4.根据权利要求1所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：所述盖板包括位于所述热电堆参考单元上方的顶板和支撑所述顶板的侧墙，所述顶板和所述侧墙构成位于所述热电堆参考单元上方的第一空腔。5.根据权利要求4所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：在所述顶板上设有电磁波阻挡层。6.根据权利要求4所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：所述盖板由硅材料、玻璃材料或陶瓷材料中的至少一种构成，通过对所述盖板进行干法刻蚀或湿法腐蚀形成所述第一空腔。7.根据权利要求4所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：所述热电堆参考单元和所述热电堆敏感单元集成于同一基板。8.根据权利要求7所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：所述盖板还覆盖所述热电堆敏感单元，所述顶板和所述侧墙还构成位于所述热电堆敏感单元上方的第二空腔；所述第二空腔与所述第一空腔通过所述侧墙相互隔离，且所述第二空腔上方的所述顶板上设有第二开口，所述热电堆敏感单元通过所述第二开口接收电磁波信号。9.根据权利要求4所述的红外热电堆封装结构，其特征在于：所述盖板由电磁波屏蔽材料构成。10.一种红外热电堆封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供管座；在所述管座上设置热电堆参考单元和热电堆敏感单元；在所述热电堆参考单元上连接盖板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑成，徐德辉，荆二荣，
申请(专利权)人：上海烨映微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：