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文档序号:32155246
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根据本公开的一个实施例的热电元件,包括:第一基板;第一绝缘层,其被设置在第一基板上;第二绝缘层,其被设置在第一绝缘层上;第一电极,其被设置在第二绝缘层上;以及半导体结构,其被设置在第一电极上,其中第一绝缘层包括凹凸部,第一电极的部分区域被埋...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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