覆金属层叠体的制造方法技术

本发明专利技术提供高效地制造进行了赋形处理的覆金属层叠体的方法。在上述制造方法中，准备在热塑性液晶聚合物膜的一个面上胶粘有金属层的长条形的单面覆金属层叠体(A)和至少一个表面为赋形面的长条形的金属赋形片(B)，以使上述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面与上述金属赋形片(B)的赋形面接触的方式进行配置，导入至一对加压辊(r1，r2)进行热压接，从而制造覆金属层叠体。从而制造覆金属层叠体。从而制造覆金属层叠体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层叠体的制造方法
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2019年6月17日提出的日本特愿2019
‑
112341的优先权，通过参照引用其整体作为本申请的一部分。


[0003]本专利技术涉及一种层叠有金属赋形片的覆金属层叠体(或者将另一个面的金属赋形片剥离后的覆金属层叠体)的制造方法，其中，在包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下有时将其称为热塑性液晶聚合物)的膜(以下有时将其称为热塑性液晶聚合物膜)的一个面层叠金属层，在另一个面，上述热塑性液晶聚合物膜侧的表面为赋形面。

技术介绍

[0004]热塑性液晶聚合物膜作为高耐热性、低吸湿性、高频特性等优良的材料而被已知，近年来作为高速传输用电子电路材料而受到关注。在用于电子电路基板用途的情况下，使用热塑性液晶聚合物膜与金属箔的覆金属层叠体，但是，在电路加工工序中的贴合加工中，覆金属层叠体所具备的热塑性液晶聚合物膜与粘合片的层间胶粘性有时不充分。以往，为了提高与粘合片的层间胶粘性，在热塑性液晶聚合物膜的一个面上具备金属层的单面覆金属层叠体中，进行对另一个面的热塑性液晶聚合物膜的表面赋予凹凸形状的赋形处理。
[0005]在专利文献1(日本特开2016
‑
10967号公报)中公开了一种带金属箔的液晶聚合物膜的制造方法，其中，具有将第一金属箔、液晶聚合物膜和第二金属箔依次重叠并进行加热加压的工序，上述第二金属箔的被重叠于上述液晶聚合物膜的面为亚光面，对上述亚光面实施了脱模处理。
[0006]另外，在专利文献2(日本特开2006
‑
179609号公报)中公开了一种层叠布线基板的制造方法，其特征在于，以碱性混合溶液作为药水对各个热塑性树脂层中的至少一个面实施药水粗化处理，将实施了上述处理的面重叠于其它单元基板的面上而形成具有两个以上层的层叠板，对上述层叠板进行加热、加压处理，并公开了热塑性树脂为液晶聚合物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2016
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10967号公报
[0010]专利文献2：日本特开2006
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179609号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]另外，在将覆金属层叠体用于高速传输用电子电路的情况下，在成为传输线路的金属层中产生表皮效应，因此，金属层的高频特性、即传输损耗依赖于其表面粗糙度。因此，在使用表面粗糙度小的低粗糙度的金属层的情况下，传输损耗变小，即高频特性变好，因此优选。
[0013]但是，如专利文献1那样，在通过将第一金属箔、液晶聚合物膜和为了进行赋形处理而之后剥离的第二金属箔重叠并进行加热加压而一并地层叠一体化的情况下，如果第一金属箔使用低粗糙度的金属箔，则为了提高第一金属箔与液晶聚合物膜的层间胶粘性，需要加热至液晶聚合物膜的熔点附近(或熔点以上)。这种情况下，在之后剥离的第二金属箔与液晶聚合物膜的界面也被施加高温的热，即使对第二金属箔实施脱模处理，由于表面的凹凸所产生的锚定效果，层间胶粘性也变高，因此难以剥离第二金属箔。
[0014]此外，热塑性液晶聚合物膜中，通过加热加压，液晶聚合物分子容易取向，因此，如果在如上所述的高温下进行加热加压，则取向大幅变化，所得到的覆金属层叠体的翘曲变大，并且尺寸变化变大，因此，难以形成电路基板。
[0015]另外，在如专利文献2那样实施药水粗化处理的情况下，虽然能够在热塑性树脂层的表面赋予微细的凹凸，但是，由于实施药水处理，处理工序变多，生产效率降低。此外，难以完全地除去附着于实施了药水处理的表面上的药水，因此，在所得到的电路基板中，有时会因杂质的存在而产生不良。
[0016]因此，本专利技术的目的在于提供制造尺寸变化小、高效地进行了赋形处理的覆金属层叠体的方法。
[0017]用于解决问题的方法
[0018]本专利技术的专利技术人为了实现上述目的反复进行了深入研究，结果发现，通过分别独立地进行单面覆金属层叠体的制造和单面覆金属层叠体的赋形处理，能够在赋形处理时避免高温下的加热加压，因此，能够抑制覆金属层叠体的尺寸变化。并且发现，通过准备在热塑性液晶聚合物膜的一个面上胶粘有金属层的单面覆金属层叠体，并将单面覆金属层叠体与金属赋形片连续地进行热压接，由此能够高效地进行赋形处理，从而完成了本专利技术。
[0019]即，本专利技术可由以下方式构成。
[0020][方式1][0021]一种覆金属层叠体的制造方法，其至少具备：
[0022]准备在热塑性液晶聚合物膜的一个面上胶粘有金属层的长条形的单面覆金属层叠体(A)和至少一个表面为赋形面的长条形的金属赋形片(B)的工序；以及
[0023]以使上述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面与上述金属赋形片(B)的赋形面接触的方式进行配置并导入至一对加压辊(r1，r2)的热压接工序。
[0024][方式2][0025]如方式1所述的覆金属层叠体的制造方法，其还具备在热压接工序后将上述金属赋形片(B)从上述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面剥离的剥离工序。
[0026][方式3][0027]如方式1或2所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，在设定了上述热塑性液晶聚合物膜的熔点(Tm)的情况下，热压接温度为(Tm
‑
150)℃以上且低于(Tm)℃(优选为(Tm
‑
130)℃以上且(Tm
‑
5)℃以下、更优选为(Tm
‑
110)℃以上且(Tm
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10)℃以下)。
[0028][方式4][0029]如方式1～3中任一方式所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，上述单面覆金属层叠体(A)与上述金属赋形片(B)的剥离强度为0.5N/mm以下(优选为0.2N/mm以下、更优选为0.1N/mm以下)。
[0030][方式5][0031]如方式1～4中任一方式所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，上述金属赋形片(B)的赋形面的表面粗糙度(Rz)为1.0～7.0μm(优选为1.5～5.5μm、更优选为2.0～4.5μm)。
[0032][方式6][0033]如方式1～5中任一方式所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，
[0034]在准备工序中，进一步准备长条形的脱模缓冲材料(C)，
[0035]在热压接工序中，在上述单面覆金属层叠体(A)和上述金属赋形片(B)的未接触侧中的至少一侧配置上述脱模缓冲材料(C)，导入至一对加压辊(r1，r2)。
[0036][方式7][0037]如方式6所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，上述脱模缓冲材料(C)与上述单面覆金属层叠体(A)或上述金属赋形片(B)的剥离强度为0.1N/mm以下(优选为0.05N/mm以下、更优选为0.03N/mm以下)。
[0038][方式8][0039]如方式6或7所述的覆金属层叠体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆金属层叠体的制造方法，其至少具备：准备在热塑性液晶聚合物膜的一个面上胶粘有金属层的长条形的单面覆金属层叠体(A)和至少一个表面为赋形面的长条形的金属赋形片(B)的工序；以及以使所述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面与所述金属赋形片(B)的赋形面接触的方式进行配置并导入至一对加压辊(r1，r2)的热压接工序。2.如权利要求1所述的覆金属层叠体的制造方法，其还具备在热压接工序后将所述金属赋形片(B)从所述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面剥离的剥离工序。3.如权利要求1或2所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，在设定了所述热塑性液晶聚合物膜的熔点(Tm)的情况下，热压接温度为(Tm
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150)℃以上且低于(Tm)℃。4.如权利要求1～3中任一项所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，所述单面覆金属层叠体(A)与所述金属赋形片(B)的剥离强度为0.5N/mm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，所述金属赋形片(B)的赋形面的表面粗糙度(Rz)为1.0～7.0μm。6.如权利要求1～5中任一项所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，在准备工序中，进一步准备长条形的脱模缓冲材料(C)，在热压接工序中，在所述单面覆金属层叠体(A)和所述金属赋形片(B)的未接触侧中的至少一侧配置所述脱模缓冲材料(C)，导入至一对加压辊(r1，r2)。7.如权利要求6所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，所述脱模缓冲材料(C)与所述单面覆金属层叠体(A)或所述金属赋形片(B)的剥离强度为0.1N/mm以下。8.如权利要求6或7所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，所述脱模缓冲材料(C)选自由耐热性树脂膜、耐热性复合膜、耐热性无纺布和在至少一个面上具备脱模层的金属箔组成的组。9.如权利要求6～8中任一项所述的覆金属层叠体的制造方法，其中，所述脱模缓冲材料(C)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥健，中岛崇裕，佐佐木翔真，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：