双硅片加工系统技术方案

本申请实施例提供一种双硅片加工系统，其中系统包括：送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；定位平台上设置有定位机构，印刷平台上设置有印刷机构；运送板的两个第二端在传送带和定位平台之间移动；运送板用于将送片机构的传送带上的双硅片同步移动至定位平台进行定位，定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至印刷平台进行印刷后送回至定位平台，运送板还用于将定位平台的双硅片同步移动至出片机构的传送带上。采用旋转式、交替式结构并用，两排传送结构并行，两片硅片同时传送，不影响进片速度，两套视觉定位系统、两套印刷结构同时印刷，可有效提升产能，且方便维护。且方便维护。且方便维护。

【技术实现步骤摘要】
双硅片加工系统


[0001]本专利技术涉及加工
，尤其涉及一种双硅片加工系统。

技术介绍

[0002]现有太阳能印刷方式为转台单台面印刷或直线传输台面交替互换印刷，但都只是单片印刷，不能同时印刷两片，随着印刷速度和回墨速度达到印刷工艺要求的极限，无法再提升速度，整线产能也无法再得到有效提升，这个已经成为提升产能的瓶颈，制约产业的发展。
[0003]常规的印刷机转台大部分都采用四工位转台，其中一工位为进片、对位，二工位为印刷工位，三工位为出片工位，四工位为闲置工位。且大多为单片印刷，即使有转台做双片印刷，转台结构及相应的进片结构都会做的很大，导致维护时会很困难。
[0004]在印刷工艺时间要求的限制下，印刷速度无法再提升，在同等时间下，每次只能印刷一片，就成为提升产能的瓶颈。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种双硅片加工系统。
[0006]本技术实施例提供了一种双硅片加工系统，包括送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；其中，...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双硅片加工系统，其特征在于，包括送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构；其中，所述送片机构和所述出片机构均包括两个传送带，所述定位平台上设置有所述定位机构，所述印刷平台上设置有所述印刷机构，所述定位机构与所述印刷机构通信连接，所述定位平台与所述印刷平台之间平动连接；所述旋转运送机构包括转轴和运送板，所述运送板的第一端与所述转轴传动连接，所述运送板的两个第二端在传送带和所述定位平台之间移动；所述运送板用于将所述送片机构的传送带上的双硅片同步移动至所述定位平台进行定位，所述定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至所述印刷平台进行印刷后送回至所述定位平台，所述运送板还用于将所述定位平台的双硅片同步移动至所述出片机构的传送带上。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述送片机构和所述出片机构的两个传送带相互平行，且所述送片机构和所述出片机构位于同一直线上；所述定位平台上包括两个相互平行的定位子平台；两个传送带之间的间距等于两个定位子平台之间的间距，且等于所述运送板的两个第二端之间的间距。3.根据权利要求2所述的系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆瑜，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：