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双硅片加工系统技术方案
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文档序号:32144530
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本申请实施例提供一种双硅片加工系统,其中系统包括:送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构;定位平台上设置有定位机构,印刷平台上设置有印刷机构;运送板的两个第二端在传送带和定位平台之间移动;运送板用于将送片机...
该专利属于苏州迈为科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州迈为科技股份有限公司授权不得商用。
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