一种电子封装件及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电子封装件及封装方法，包括：第一芯片和第二芯片安装在基板的同一侧；地线设置于基板的内部；电磁屏蔽装置设置于第一芯片的一侧；塑封料与基板密封连接；锡球安装于基板的另一侧。本发明专利技术通过回流焊工艺将第一芯片和第二芯片贴装在内埋地线的基板上，采用划锡工艺将电磁屏蔽装置贴装在第一芯片上方，实现芯片的电磁屏蔽，采用MUF工艺进行塑封，并将锡球安装在基板的一侧，得到具有电磁屏蔽功能的电子封装件。同时，还可以在第一芯片顶部涂抹导热胶，采用MUF结合裸芯片工艺进行塑封，得到具有电磁屏蔽功能以及散热功能的电子封装件。本发明专利技术能够有效的避免芯片相互电磁干扰，并解决了目前实现电磁屏蔽功能工艺复杂问题。复杂问题。复杂问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装件及封装方法


[0001]本专利技术属于半导体封装领域，涉及一种电子封装件及封装方法。

技术介绍

[0002]随着系统级封装集合的芯片数量的增多，芯片工作时产生电磁波不可避免的互相干扰其正常工作。因此，电磁屏蔽在系统级封装中是不可或缺的。目前系统级封装通常将接地线装置设置在切割道边缘与基板内，对于需要单独隔离的芯片，则先在其周围开槽去除塑封胶，再填入导电银胶，在切割成单颗后，通过金属溅射使之与地线和银胶接通，满足相关芯片电磁屏蔽需求。但这种加工工艺复杂，成本较高，且切割偏移也会影响其良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种电子封装件及封装方法，避免芯片之间相互的电磁干扰，并解决实现电磁屏蔽功能工艺复杂问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0005]一种电子封装件，包括：塑封料、电磁屏蔽装置、第一芯片、第二芯片、基板、锡球和地线；
[0006]第一芯片和第二芯片安装在基板的同一侧；地线设置于基板的内部；电磁屏蔽装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：塑封料(1)、电磁屏蔽装置、第一芯片(3)、第二芯片(4)、基板(5)、锡球(6)和地线(7)；所述第一芯片(3)和第二芯片(4)安装在基板(5)的同一侧；所述地线(7)设置于基板(5)的内部；所述电磁屏蔽装置设置于第一芯片(3)的一侧；所述塑封料(1)与基板(5)密封连接；所述锡球(6)安装于基板(5)的另一侧。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，所述锡球(6)的数量为若干个。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，所述电磁屏蔽装置采用第一电磁屏蔽件(2)，所述第一电磁屏蔽件(2)一侧呈栅栏式结构，另一侧呈十字型；第一电磁屏蔽件(2)内部呈网格状。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，所述电磁屏蔽装置采用第二电磁屏蔽件(9)，所述第二电磁屏蔽件(9)一侧呈栅栏式结构；第二电磁屏蔽件(9)内部呈网格状。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，所述第一芯片(3)一侧涂抹有导热胶(8)，所述导热胶(8)填充在第一芯片(3)和第二电磁屏蔽件(9)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶剑，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：