屏蔽的电子封装和制造方法技术

电子装置封装包括：第一管芯，所述第一管芯耦合到衬底；第二管芯，所述第二管芯与所述第一管芯耦合；以及间隔元件，所述间隔元件耦合到所述第二管芯以形成包括所述第一管芯、所述第二管芯和所述间隔元件的堆叠结构。导电屏蔽件覆盖所述堆叠结构。所述屏蔽件具有耦合到所述间隔元件的第一端以及耦合到所述衬底的第二端。芯片间键合线可以将所述第一管芯和所述第二管芯电互连，并且所述屏蔽件可以另外覆盖所述键合线。所述间隔元件可以在足以防止所述屏蔽件接触所述芯片间键合线的高度处在所述第二管芯的表面上方延伸。述第二管芯的表面上方延伸。述第二管芯的表面上方延伸。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽的电子封装和制造方法


[0001]本专利技术大体上涉及屏蔽的半导体电子装置封装。更具体来说，本专利技术涉及一种一体地形成于电子装置封装内的电磁干扰(EMI)屏蔽件。

技术介绍

[0002]半导体电子装置封装用于各种电子装置应用中。此类电子装置封装可以包括集成电路、传感器组件等，它们通常通过用环氧树脂材料、热固性材料、热塑性树脂等包封而免受外部环境影响。此种封装实现免受灰尘、湿度和其它环境因素的影响，这些因素可能会破坏或不可恢复地损坏组件的电路。一些半导体电子装置封装可以包括两个或更多个半导体管芯的堆叠结构。这些管芯可以经由有时称为键合线的电互连件彼此电连接。另外的电互连件可以将管芯中的一个或多个连接到例如引线框架的底层衬底。外部源可能产生可能会不利地影响半导体管芯之间的电互连件的电磁干扰(EMI)，这又会在最终用途应用中导致静电放电(ESD)故障。

技术实现思路

[0003]在所附权利要求书中限定本公开的各方面。
[0004]在第一方面中，提供一种电子装置封装，包括：衬底；第一管芯，所述第一管芯耦合到所述衬底；第二管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置封装，其特征在于，包括：衬底；第一管芯，所述第一管芯耦合到所述衬底；第二管芯，所述第二管芯与所述第一管芯耦合；间隔元件，所述间隔元件耦合到所述第二管芯以形成包括所述第一管芯、所述第二管芯和所述间隔元件的堆叠结构；以及导电屏蔽件，所述导电屏蔽件覆盖所述堆叠结构，所述导电屏蔽件具有物理地耦合到所述间隔元件的第一端以及物理地耦合到所述衬底的第二端。2.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于：所述第一管芯具有第一有源表面以及形成于所述第一有源表面上的第一键合垫；所述第二管芯具有第二键合垫，具有第二有源表面以及形成于所述第二有源表面上的第二键合垫；以及所述电子装置封装还包括将所述第一键合垫和所述第二键合垫电互连的键合线，其中所述导电屏蔽件另外覆盖所述键合线。3.根据权利要求2所述的电子装置封装，其特征在于：所述间隔元件表征为在所述第二管芯的所述第二有源表面上方的第一高度；以及所述键合线延伸到在所述第二管芯的所述第二有源表面上方的第二高度，所述第二高度小于所述第一高度。4.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述间隔元件与所述第一管芯和所述第二管芯电绝缘。5.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述导电屏蔽件的所述第一端通过非导电紧固件耦合到所述间隔元件。6.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述导电屏蔽件的所述第二端通过导电紧固件耦合到所述衬底。7.根据权利要求1所述的电子装置封装，其特征在于，所述衬底包括引线框架，所述第一管芯耦合到所述引线框架的管芯垫，并且所述导电屏蔽件的所述第二端电耦合到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小克里斯普洛，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：