射频集成电路以及整合出射频集成电路的方法技术

一种射频集成电路以及用以整合出一射频集成电路的方法。发射器、接收器、第一接垫、第二接垫以及第一电感器整合于晶粒上。发射器受第一逻辑信号控制，且用以接收待发射信号并于第一内部节点输出第一电压。接收器受第一逻辑信号以及第二逻辑信号控制，且用以接收来自第二内部节点的第二电压并输出接收信号。第一接垫连接第一内部节点，第二接垫连接第二内部节点。第一电感器横跨第一内部节点及第二内部节点设置。第一连结线用以将第一接垫连结至封装中的第一接脚。第二连结线用以将第二接垫连结至封装中的第二接脚。第三连结线用以将第一接垫连结至封装中的第二接脚。垫连结至封装中的第二接脚。垫连结至封装中的第二接脚。

【技术实现步骤摘要】
射频集成电路以及整合出射频集成电路的方法


[0001]本公开涉及一种无线电收发器。

技术介绍

[0002]如图1A所示，无线电发射器100A包含能量放大器(power amplifier，PA)131以及发射天线111。能量放大器131将第一射频(radio frequency)信号X1放大为第二射频信号X2，且发射天线111将第二射频信号X2辐射至空气中。如图1B所示，无线电接收器100B包含接收天线121以及低噪声放大器(low
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noise amplifier，LNA)141。接收天线121自空气中提取第三射频信号X3，且低噪声放大器141将第三射频信号X3放大为第四射频信号X4。一无线电收发器包含一无线电发射器以及一无线电接收器，且可为双天线的实施例或单天线的实施例。在双天线的实施例中，一无线电收发器包含图1A中的无线电发射器100A与图1B中的无线电接收器100B的组合。在这种方式中，会有两个天线，其中一个天线是针对发射，另一个天线是针对接收。由于无线电发射器100A与无线电接收器100B是分开且可独立优化的，因此双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频集成电路，包含：一发射器，整合于一晶粒上，该发射器受一第一逻辑信号控制，且用以接收一待发射信号并于一第一内部节点输出一第一电压；一接收器，整合于该晶粒上，该接收器受该第一逻辑信号以及一第二逻辑信号控制，且用以接收来自一第二内部节点的一第二电压并输出一接收信号；一第一接垫、一第二接垫以及一第一电感器，整合于该晶粒上，该第一接垫连接该第一内部节点，该第二接垫连接该第二内部节点，且该第一电感器横跨该第一内部节点以及该第二内部节点设置；一第一连结线，用以将该第一接垫连结至一封装中的一第一接脚；一第二连结线，用以将该第二接垫连结至该封装中的一第二接脚；以及一第三连结线，用以将该第一接垫连结至该封装中的该第二接脚。2.如权利要求1所述的射频集成电路，其中当该第一逻辑信号有效时，该发射器被致能且用以于一第一能量域运行，且该第一能量域横跨一第一电源供应节点以及一第一地节点，其中当该第二逻辑信号有效时，该接收器被致能且用以于一第二能量域运行，且该第二能量域横跨一第二电源供应节点以及一第二地节点，其中该第一逻辑信号与该第二逻辑信号不会同时有效，其中该射频集成电路通过该第一接脚以及该第二接脚焊接于一印刷电路板上。3.如权利要求2所述的射频集成电路，其中该发射器包含一能量放大器、一第一巴伦变压器以及一第一匹配网络，其中当该第一逻辑信号有效，该能量放大器用以将该待发射信号放大为一第一放大信号，其中该第一巴伦变压器用以将该第一放大信号变压为位于该第一内部节点的该第一电压，其中该第一匹配网络包含一第一电容器，该第一电容器与一第一开关串联，该第一开关受该第一逻辑信号控制且用以在该第一逻辑信号有效的情况下通过该电容器将该第一内部节点分流至该第一地节点。4.如权利要求2所述的射频集成电路，其中该接收器包含一第二匹配网络、一低噪声放大器以及一第二巴伦变压器，其中该第二匹配网络用以提供匹配该第二内部节点与一第三内部节点之间的一阻抗，其中当该第二逻辑信号有效时，该低噪声放大器用以将位于该第三内部节点的一第三电压放大为一第二放大信号，其中该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宝文，林嘉亮，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：