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电子装置封装包括：第一管芯，所述第一管芯耦合到衬底；第二管芯，所述第二管芯与所述第一管芯耦合；以及间隔元件，所述间隔元件耦合到所述第二管芯以形成包括所述第一管芯、所述第二管芯和所述间隔元件的堆叠结构。导电屏蔽件覆盖所述堆叠结构。所述屏蔽件具...
该专利属于恩智浦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦有限公司授权不得商用。

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