温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电子封装件及封装方法，包括：第一芯片和第二芯片安装在基板的同一侧；地线设置于基板的内部；电磁屏蔽装置设置于第一芯片的一侧；塑封料与基板密封连接；锡球安装于基板的另一侧。本发明通过回流焊工艺将第一芯片和第二芯片贴装在内埋地线的...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。